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2026-04-13 16:06
投資者_1736128497046：董秘您好，請問公司柔性電路板是否在AI眼鏡方面有所應用？合作廠商有哪些？
：尊敬的投資者，您好！公司柔性電路板產品可廣泛應用于智能穿戴、消費電子等多類終端設備，積極適配相關領域的市場發展需求。相關業務進展及具體合作情況，請以公司公開披露信息為準，并請注意投資風險。感謝您的關注！
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2026-04-13 16:03
投資者_1400662413000：公司作為載板第一梯隊，請問公司有沒有開發玻璃封裝基板技術產品？有什么優勢嗎？謝謝
：尊敬的投資者，您好！公司持續關注先進封裝領域的技術發展并積極進行相關布局。市場拓展存在一定不確定性，敬請注意投資風險。具體信息請以公司公開披露內容為準。感謝您的關注！
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2026-04-13 16:03
投資者_1736128497046：您好，請問公司“類載板”產品是否在MicroLED等方面已有應用？謝謝。
：尊敬的投資者，您好！公司類載板產品可適配新型顯示等多領域應用需求。具體業務進展請以公司公開披露信息為準，并請注意投資風險。感謝您的關注！
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2026-04-13 16:03
投資者_1736128497046：您好，公司深耕印制電路板PCB領域，董事長葉森然接受上海證券報采訪曾說：“在光模塊與服務器領域，公司已具備800G和1.6T高速光模塊板生產能力，并已向多家國際知名客戶供貨”請問“國際知名客戶”有哪些？是否包括，英偉達，谷歌，特斯拉，亞馬遜，博通等？謝謝。
：尊敬的投資者，您好！公司具有生產800G和1.6T光模塊電路板的技術能力。目前相關業務正根據客戶需求有序推進，相關信息及業務進展請以公司公告為準，并請注意投資風險。感謝您的關注！
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2026-04-13 15:57
投資者_1736128497046：董秘您好，公司將深化技術布局，堅持以“AI算力、低軌衛星、智能座艙、光模塊、智能駕駛”為產品導向的發展戰略。請問公司產品是否已應用在數據中心建設領域？謝謝。
：尊敬的投資者，您好！公司具體業務情況請以公司公告為準。感謝您的關注！
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2026-04-13 15:50
投資者_1736128497046：您好，公司作為PCB龍頭企業，請問公司是否和字節跳動，騰訊，阿里巴巴，百度等大廠有業務往來？謝謝。
：尊敬的投資者，您好！公司與多家行業內知名企業保持業務合作，相關業務情況請以公司公告為準。感謝您的關注！
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2026-04-09 15:40
投資者_1736128497046：董秘您好，公司堅持以“AI算力、低軌衛星、智能座艙、光模塊、智能駕駛”為產品導向的發展戰略。請問公司產品在低軌衛星方面有何產品，和天兵科技，藍箭航天等商業航天公司是否有業務往來？和哪些商業航天公司有業務往來？謝謝。
：尊敬的投資者，您好!公司在低軌衛星領域主要提供高精度、高可靠PCB產品,應用于通信模塊等場景。目前，公司與天兵科技、藍箭航天暫無直接業務往來。公司將持續關注商業航天行業發展機遇，市場拓展存在一定不確定性，建議投資著合理控制風險，具體業務信息請以公司定期報告及相關公告為準。感謝您的關注!
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2026-04-09 14:31
投資者_1657095598000：公司任意層達到多少層，在同行業中處于什么水平?
：尊敬的投資者，您好！公司任意層互連（Anylayer）HDI板的最高量產層數可達26層，并可將整體盲孔層偏差精準控制在50μm以內。依托在高階HDI領域的深厚技術積累，公司在該層數能力與精度控制上均處于行業領先水平，可全方位滿足智能手機、AI服務器等高端場景對高密度、高精度互連的嚴苛需求。感謝您的關注！
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2026-04-09 14:31
投資者_1657095598000：公司招股書上說光模塊的技術達到1.6T，請問這在同行業中處于什么水平?
：尊敬的投資者，您好！公司招股書披露的1.6T光模塊電路板技術，目前處于行業第一梯隊水平。1.6T光模塊為當前行業主流高端技術方向，對PCB的要求極為嚴苛。公司已完成該領域關鍵技術研發與驗證，掌握精細線路加工、高精度阻抗管控、高階HDI等核心能力，具備1.6T光模塊PCB的量產能力，可滿足下一代高速光模塊的性能與可靠性需求。感謝您的關注！
