日聯(lián)科技(688531)收購(gòu)海外高端半導(dǎo)體檢測(cè)診斷與失效分析設(shè)備制造商事項(xiàng)，迎來(lái)交割時(shí)刻。

2025年10月底，日聯(lián)科技宣布公司全資子公司新加坡瑞泰將使用自有資金4890萬(wàn)元新幣（折合人民幣約2.69億元），收購(gòu)SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.（下稱(chēng)“SSTI”）66%股份。本次交易完成后，公司持有SSTI股權(quán)比例為66%，SSTI將成為公司控股孫公司，納入公司合并報(bào)表范圍內(nèi)。

SSTI是行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體檢測(cè)診斷與失效分析設(shè)備供應(yīng)商，總部位于新加坡。此前公告顯示，SSTI競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要為國(guó)外廠商，包括DCG Systems（Thermo Fisher旗下公司）和日本濱松（Hamamatsu），與上述兩家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，SSTI在高端芯片檢測(cè)領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

此次收購(gòu)交易對(duì)方還做出了業(yè)績(jī)承諾，承諾從2026年起至2028年，每年將實(shí)現(xiàn)平均稅后利潤(rùn)不低于1140萬(wàn)元新幣（折合約人民幣6270萬(wàn)元），一旦目標(biāo)公司完成或超過(guò)業(yè)績(jī)承諾，將顯著增厚日聯(lián)科技的業(yè)績(jī)。

最新披露的公告顯示，2026年1月8日，新加坡瑞泰已按照協(xié)議約定支付本次交易的股權(quán)收購(gòu)款，并取得SSTI 66%股權(quán)，本次股權(quán)交割已完成。

交易完成后，日聯(lián)科技計(jì)劃結(jié)合自身在半導(dǎo)體行業(yè)中通過(guò)提供X射線檢測(cè)設(shè)備所積累的行業(yè)理解，和目標(biāo)公司一道共同研發(fā)和生產(chǎn)適合中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的針對(duì)先進(jìn)制程芯片的高端檢測(cè)設(shè)備。本次收購(gòu)后，日聯(lián)科技與SSTI還擬在國(guó)內(nèi)建立研發(fā)和生產(chǎn)基地，實(shí)現(xiàn)相關(guān)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。目標(biāo)公司將借助日聯(lián)科技在中國(guó)市場(chǎng)的影響力，深耕中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體客戶(hù)，為中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體客戶(hù)提供高端檢測(cè)設(shè)備，包括并不限于針對(duì)3納米、7納米以及14納米芯片的檢測(cè)設(shè)備，從而拓寬公司在半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)邊界。