截至4月10日，科創板已有60家半導體上市公司披露2025年年報，合計實現營業收入2451億元，同比增長28%，合計實現歸母凈利潤255億元，同比增長75%，營收與利潤增速雙雙走高，板塊業績呈現強勁復蘇態，彰顯出行業在AI浪潮與國產替代雙重驅動下的高景氣度。

其中，頭部高增長企業表現尤為突出。AI芯片龍頭寒武紀受益于云端訓練與推理芯片規模化落地，2025年實現營業收入64.97億元，同比大幅增長453.21%，實現凈利潤20.59億元，這是該公司登陸科創板以來首次實現年度盈利；源杰科技憑借高速率光芯片在數據中心與AI算力互聯場景的放量，穩居上游核心供應商行列，2025年實現營業收入6.01億元，同比增長138.50%；實現凈利潤1.91億元，同比扭虧為盈。

分細分賽道來看，科創板半導體行業的算力、存儲、光芯片等賽道業績爆發特征明顯。其中，算力芯片方面，國產GPU廠商沐曦股份-U產品在智算中心落地加速，2025年實現營收16.44億元，同比增長121%；凈利潤虧損7.89億元，較上年同期收窄43.97%。該公司在2025年度業績說明會上表示，最早有望在2026年實現盈虧平衡。沐曦股份此前還預計，2026年第一季度實現營業收入4億元至6億元，同比增長24.84%至87.26%；預計凈利潤虧損9075.72萬元至18151.43萬元，相比上年同期，虧損收窄21.93%至60.97%。

AI算力需求爆發疊加供給端結構性調整與行業庫存低位，存儲芯片進入“超級周期”。行業對高性能互連類芯片的需求顯著增加，直接推動了瀾起科技產品的出貨量和收入增長，2025年，該公司實現營業收入54.56億元，同比增長49.9%；實現凈利潤22.36億元，同比增長58.4%。佰維存儲大力拓展全球頭部客戶，2025年實現營業收入113.02億元，同比增長68.82%；實現凈利潤8.53億元，同比扭虧為盈。據了解，佰維存儲2025年第四季度以來業績實現爆發式增長，2026年前兩個月的歸母凈利潤預計為2025年全年的1.7倍到2.1倍。

半導體清洗設備龍頭盛美上海年報顯示，公司2025年實現營收67.86億元，同比增長20.80%，歸母凈利潤13.96億元，同比增長21.05%。在清洗設備方面，公司2025年單片清洗、Tahoe及半關鍵清洗設備實現營收45.06億元，同比增長11.06%，占公司總營收的66.40%。

在業績強勁復蘇同時，多家科創板半導體公司真銀白銀回饋投資者。其中，寒武紀基于報告期末未分配利潤達15.84億元，已具備利潤分配基礎，擬向全體股東每10股派發現金紅利15元，合計派發現金紅利6.32億元，占2025年度歸母凈利潤的30.71%。該公司也成為首個實現盈利并正式實施分紅的AI芯片上市公司。

佰維存儲2025年公司現金分紅金額約為1.00億元（含稅），現金分紅金額占合并報表歸母凈利潤的比例為11.72%，此外，公司2025年以現金方式回購股份并注銷的金額約為1.50億元（視同現金分紅），合計分紅金額約2.50億元，占公司2025年合并報表歸母凈利潤的比例為29.31%。

展望2026年，人工智能產業仍處于高速發展期，OpenClaw等AI創新工具的爆火進一步夯實了上游算力基礎設施的長期價值，業內預計半導體增長引擎由手機、PC等消費電子全面轉向AI和數據中心的趨勢仍將延續。