東吳證券認為，PCB擴產加碼迎技術升級新周期。1）AI算力爆發驅動PCB行業進入史上最強擴產周期，頭部企業資本開支精準投向高端產能，彰顯高景氣信心。2026年，三大龍頭合計規劃資本開支超544億元，此輪擴產全面聚焦18層以上高多層板、高階HDI等AI剛需品類，低端產能幾無擴張，行業結構加速向高附加值升級，供需格局持續優化，板塊高景氣度具備強支撐。2）英偉達Rubin Ultra架構有望于2027年下半年落地，成為2026—2027年PCB行業最強需求催化。該架構搭載正交背板設計，推動PCB層數跨越式提升，線寬線距持續縮小，帶動單機柜PCB價值量顯著增長。新一代AI芯片的嚴苛要求推動PCB升級，高多層、高頻高速產品需求爆發，成為行業增長核心引擎，高景氣度確定性凸顯。

長城證券認為，1）算力服務器PCB作為算力基礎設施的物理載體與信號中樞，其功能已從基礎電路連接演變為支撐高性能計算的核心技術平臺；據思瀚產業研究院，一方面，服務器平臺的升級促使CPU和GPU等核心算力組件不斷向高性能、高集成度方向演進，其硬件設計需要更多層數的PCB以實現電路布局與高速信號傳輸。2）AI服務器的需求增長以及數據中心和云基礎設施大規模擴展帶來PCB的需求穩增。