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PCB產(chǎn)業(yè)迎來量價齊升的“超級周期”，多家上市公司業(yè)績報喜。

9家公司同日公告一季報業(yè)績預(yù)增

4月8日收盤后，天華新能發(fā)布一季度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤9億元—10.5億元，同比增長27517.53%—32120.45%，在目前已公布一季度業(yè)績預(yù)告的上市公司中居首，受儲能與動力電池下游需求增長推動，公司鋰電材料業(yè)務(wù)利潤大幅增長。

包括天華新能在內(nèi)，4月8日盤后共有9家上市公司公布一季度業(yè)績預(yù)告，均為預(yù)增，包括中國鋁業(yè)、明泰鋁業(yè)兩只鋁行業(yè)個股。受地緣政治因素影響，年初以來鋁價持續(xù)上漲，LME鋁年初以來累計上漲超15%。

富春染織、華新環(huán)保預(yù)告凈利潤增幅亦在100%以上。富春染織業(yè)績預(yù)告顯示，預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤7000萬—8000萬元，同比大幅增長1347.69%–1554.5%，公司聚焦提升產(chǎn)品品質(zhì)與效益，產(chǎn)品定價調(diào)整策略成效明顯，同時疊加大宗商品棉花及染化料價格上漲等因素，公司盈利水平持續(xù)提升，逐步從規(guī)模擴張轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展。

PCB產(chǎn)業(yè)迎來“超級周期”，多家公司宣布擴產(chǎn)

今年以來，PCB產(chǎn)業(yè)鏈迎來大漲價，4月3日，國內(nèi)覆銅板（CCL）領(lǐng)域的龍頭企業(yè)發(fā)布漲價函，宣布所有板料、PP（半固化片）價格統(tǒng)一上調(diào)10%。與此同時，日本三菱瓦斯化學(xué)對銅箔基板、樹脂等電子材料全線漲價30%。

此前，日本半導(dǎo)體材料巨頭Resonac已宣布將銅箔基板（CCL）及黏合膠片售價上調(diào)30%以上，國內(nèi)電子布龍頭中國巨石、河南光遠新材也同步跟進，7628型號電子布出廠價漲至6.5元/米，較3月上漲近10%。

受益于AI算力需求爆發(fā)，PCB市場規(guī)模快速擴張。AI服務(wù)器對PCB性能提出了前所未有的高要求，推動其在材料體系、層疊結(jié)構(gòu)及關(guān)鍵性能指標上實現(xiàn)系統(tǒng)性升級，頭部企業(yè)對高端產(chǎn)能加大投入。

CINNO·ICResearch最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2025年中國線路板產(chǎn)業(yè)總投資額約為1053億元，較2024年同比提升2.9%，投資格局向高端集聚、結(jié)構(gòu)優(yōu)化，AI算力專用PCB成為絕對主線，重點投向高階HDI、高多層及高速高頻等高精產(chǎn)品。

面對量價齊升的“超級周期”，多家PCB板塊上市公司紛紛宣布擴產(chǎn)計劃。

勝宏科技在投資者調(diào)研活動中表示，為支撐公司2030年千億產(chǎn)值目標的推進，2026年規(guī)劃了不超過180億元的固定資產(chǎn)投資總額。

滬電股份日前發(fā)布公告，公司以自有資金或自籌資金投資約68億元，建設(shè)印制電路板生產(chǎn)項目及其配套設(shè)施。

鵬鼎控股公告顯示，子公司擬投資110億元建設(shè)高端PCB生產(chǎn)基地。

國盛證券研報認為，AI硬件架構(gòu)與性能升級推動PCB價值量加速通脹。在產(chǎn)能緊缺背景下，行業(yè)進入新一輪AI資本開支周期，各大廠商紛紛著手加速推進產(chǎn)能建設(shè)，把握需求熱潮。

進入2026年預(yù)計PCB行業(yè)高景氣度仍將持續(xù)，一方面，2026年英偉達GB300及Rubin系列供給產(chǎn)能有望顯著增長；另一方面，AI硬件供應(yīng)商擴散，ASIC將成為重要成長增量，推動AI PCB市場規(guī)模再次擴大。

PCB公司股價走強，業(yè)績大爆發(fā)

周三（4月8日），PCB板塊個股集體大漲，概念指數(shù)收盤漲幅達到6.88%，東山精密、世運電路、超穎電子等14股漲停；其中東山精密漲停封單額達到11.51億元，世運電路漲停封單額為2.67億元。

東山精密4月7日晚間發(fā)布第一季度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤10億元—11.5億元，同比大幅增長119.36%—152.27%。公司表示，2026年一季度公司消費電子、汽車及通訊等行業(yè)的印刷線路板、精密組件及光電模組出貨保持穩(wěn)定。業(yè)績預(yù)告發(fā)布次日，東山精密一字漲停，股價逼近上個月創(chuàng)下的歷史高位。

統(tǒng)計顯示，PCB板塊個股已有79股發(fā)布2025年度業(yè)績相關(guān)公告，凈利潤按年報、業(yè)績快報、業(yè)績預(yù)告下限計算，12股實現(xiàn)扭虧為盈，5股同比減虧，36股歸母凈利潤同比增長，報喜比例超過三分之二。

宏和科技預(yù)計增幅最高，公司預(yù)計2025年度實現(xiàn)歸母凈利潤1.93億元—2.26億元，同比大幅增長745%—889%，受AI需求快速增長的影響，電子級玻璃纖維布市場需求量增加，公司產(chǎn)品售價受市場需求影響而上漲。據(jù)了解，電子級玻璃纖維布是制造覆銅板（CCL，即覆銅箔層壓板）的關(guān)鍵基材之一，而覆銅板是印制電路板（PCB）的專用基本材料。