當前，全球PCB（印制電路板）產業正經歷深刻的結構性變革，傳統低端產品增長趨緩，高密度連接板、高多層板等高端產品成為驅動行業增長的核心引擎。

4月9日，四會富仕電子科技股份有限公司（以下簡稱“四會富仕”）披露了新的投資計劃，擬建設高端PCB產能。此外，勝宏科技（惠州）股份有限公司（以下簡稱“勝宏科技”）、滬士電子股份有限公司（以下簡稱“滬電股份”）、鵬鼎控股（深圳）股份有限公司（以下簡稱“鵬鼎控股”）等公司近期也披露了大手筆投資計劃或全年投資規劃。

薩摩耶云科技集團首席經濟學家鄭磊在接受《證券日報》記者采訪時表示：“緊跟產業轉型升級方向，優化產品結構，是PCB企業在新一輪產業升級中立足的關鍵舉措。同時，行業內A股上市公司運用自身優勢，加碼技術創新和高端產能布局，將推動產業加速升級，提升我國PCB產業的全球地位。”

具體來看，4月9日，四會富仕發布2026年度向特定對象發行A股股票預案，本次向特定對象發行股票募集資金總額為不超過9.5億元（含本數），扣除相關發行費用后的募集資金凈額擬全部用于年產558萬平方米高可靠性電路板新建項目——年產60萬平方米高多層、HDI電路板項目（一期）。

四會富仕相關負責人對《證券日報》記者表示：“公司要成為AI（人工智能）領域的核心供應商，需擁有規模化的高端產能和經過認證的穩定制程能力。公司當前的產能以滿足樣品和小批量需求為主，募投項目提升公司生產大批量高多層板和HDI板的能力，是公司成為AI領域核心供應商的關鍵。本次募集資金投資項目有望進一步夯實公司未來發展根基。”

除四會富仕外，還有多家PCB企業加碼高端產能布局。4月2日，滬電股份發布公告稱，計劃投資約68億元建設印制電路板生產項目及其配套設施。今年3月份，滬電股份曾披露，同意公司全資子公司昆山滬利微電有限公司投資新建印制電路板生產項目及其配套設施，生產高層數、高頻高速、高密度互連、高通流印制電路板，該項目計劃投資總額約55億元。

鵬鼎控股也拋出了大手筆投資計劃。今年3月份，其披露同意公司全資子公司慶鼎精密電子（淮安）有限公司與淮安經濟技術開發區管理委員會簽訂項目投資協議書，計劃投資110億元建設高端PCB項目生產基地。鵬鼎控股在泰國園區的投資計劃也在同步進行。

此外，勝宏科技今年規劃不超過180億元的固定資產投資，包括新廠房及工程建設、設備購置、自動化產線改造升級等。

高端PCB產品的市場需求高漲，源于全球AI技術加速演進，AI服務器、高性能計算與網絡通信設備開啟新一輪周期。

勝宏科技相關負責人表示：“從行業發展趨勢來看，信號傳輸帶寬將持續升級，材料等級不斷提高，高多層板、高階HDI的層數、階數不斷增加，部分工序的加工時間更長、復雜度更高，這會進一步消耗高端產能。”

根據市場研究機構Prismark數據，2025年高多層板和高密度連接板的產值分別同比增長18.2%、25.6%，是所有PCB細分產品中增長最快的領域，預計2024年至2029年高多層板和高密度連接板復合增長率分別為9.0%和11.2%。

蘇商銀行特約研究員付一夫在接受《證券日報》記者采訪時表示：“高端產能布局成為企業競爭的核心‘勝負手’。未來行業將走向頭部集中、強者恒強的競爭格局，市場集中度將顯著提升。技術壁壘、客戶認證、全球化產能將逐步拉開企業之間的差距，具備高速材料、精密制程、批量交付能力的企業，更容易進入全球算力與消費電子供應鏈。”