四會富仕(300852)4月8日公告，擬定增募資不超9.5億元，用于年產558萬平方米高可靠性電路板新建項目——年產60萬平方米高多層、HDI電路板項目（一期）。

據了解，四會富仕主營業務為印制電路板（PCB）的研發、生產和銷售。PCB被稱為電子產品之母，在電子產品中起著支撐與互連的重要作用。四會富仕PCB產品類型豐富，覆蓋高多層板、HDI板、厚銅板、金屬基板、陶瓷基板、軟硬結合板、高頻高速板、埋嵌銅塊基板等品類，滿足下游領域對PCB的各種需求。

四會富仕專注于PCB制造，產品廣泛應用于工業控制、汽車電子、通信設備、醫療器械、新能源、消費電子等領域。尤其在以AI服務器、光模塊等為代表的高頻高速及高密度PCB領域，公司具備行業領先的研發與制造能力，能夠精準滿足新興領域對高性能與高可靠性的嚴苛需求。

從市場規模與增速看，高端PCB市場發展迅速。根據Prismark的數據，2025年，高多層板和HDI板的產值分別實現了18.2%和25.6%的同比增長，是所有PCB細分產品中增長最快的領域，預計2024—2029年高多層板和HDI板復合增長率分別為9.0%和11.2%。

從下游應用驅動力分析，增長動能強勁。AI算力基礎設施、高速網絡通信、智能電動汽車等新質生產力領域正成為高端PCB需求快速增長的關鍵。以AI服務器為例，其GPU板組擴容、架構升級對PCB的層數、材料及工藝提出了更高要求，推動PCB向高密度化、高集成化方向演進。

在此背景下，四會富仕本次募投項目建設地點位于四會市，募集資金到位后，公司根據制定的募集資金投資計劃具體實施。項目通過引進先進的智能化生產設備，新建配套的公用、輔助設施以及環保處理設施，建成達產后將新增年產60萬平方米高多層、HDI電路板項目。

四會富仕表示，相比于傳統PCB，以AI服務器與光模塊應用為特色的高多層和HDI板技術難度高、工藝復雜、附加值高。公司擬通過本次募集資金投資加快進入高多層、高技術、高附加值市場速度，擴大經營規模的同時快速推動產品技術升級，在下游新興領域持續開拓，產能快速釋放的同時，通過加大布局高多層板和HDI產品規模，公司可實現產品結構升級優化和業務范圍的持續擴展，搶占更多市場份額，增強公司市場競爭力，進一步夯實未來發展根基。

此外，本次募投項目主要投向下游景氣度高、技術密集的市場增長領域，提升現有產能規模和供給彈性，以便更好承接下游市場快速發展和結構性增長的機遇。四會富仕表示，在現有服務器和光模塊快速發展的基礎上，公司將打開更廣闊的市場空間，為國內外客戶提供更穩健的支撐，并為承接新興優質客戶奠定產能基礎。