在人工智能浪潮持續演進的背景下，產業鏈景氣度正不斷向上游傳導。剛剛閉幕的英偉達GTC 2026大會，再次將PCB（印制電路板）行業推至聚光燈下。

會上，黃仁勛重申了未來算力建設的剛性需求，尤其強調推理側Token消耗將呈指數級增長，并集中展示了新一代硬件產品矩陣。值得關注的是，首次亮相的Groq 3 LPU芯片以及Rubin Ultra架構中的正交背板方案等，在服務器架構層面顯著提升了PCB用量密度。

以Groq 3 LPU為例，其單機柜集成多達256張芯片，托盤結構大幅增加，使得單位機柜所需PCB數量較傳統架構明顯提升。

“可以簡單理解為，算力設備‘更復雜了’，對PCB的層數、精度和數量都提出了更高要求。”華南一名PCB行業人士對21世紀經濟報道記者說道。

PCB需求爆發

事實上，過去兩年間，AI驅動的算力競賽，已成為PCB行業景氣上行的核心催化劑。高多層板、高階HDI（高密度互連板）等高端產品需求持續釋放，帶動產業鏈企業業績顯著增長。

3月30日晚間，PCB專用設備制造龍頭大族數控發布了成立以來的最好“財報”，2025年，大族數控實現營業收入57.73億元，同比增長72.68%；歸屬上市公司股東的凈利潤8.24億元，同比增長173.68%；扣除非經常性損益后的凈利潤為8.21億元，同比增長290.92%。其中，單2025年第四季度，大族數控的凈利潤就達到了3.33億元，超過了上半年之和（2.63億元）。

更早些時候，各大PCB廠商也紛紛發布了業績高增長的財報。全球AI服務器PCB的核心供應商勝宏科技披露的年報顯示，其2025年實現營業收入192.92億元，同比增長79.77%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤43.12億元，同比增長273.52%；深南電路2025年實現營業總收入236.47億元，同比增長32.05%，歸屬于上市公司股東的凈利潤32.76億元，同比增長74.47%；滬電股份實現營業收入189.45億元，同比增長42.00%，歸母凈利潤38.22億元，同比增長47.74%。

上游材料領域，覆銅板行業龍頭生益科技2025年歸母凈利潤14.73億元，同比增長343.76%；覆銅板制造商南亞新材也實現歸母凈利潤2.41億元，同比增長378.65%；PCB鉆針龍頭鼎泰高科歸母凈利潤4.34億元，同比增長91.14%；PCB電鍍設備龍頭東威科技歸母凈利潤1.29億元，同比增長86.81％。

“這一輪AI硬件需求爆發，高端PCB的需求量非常大，企業產能和交付周期都承壓明顯。”前述PCB行業人士對記者表示，“從2025年開始，產業鏈公司已經在加速擴產，同時上游材料價格也在持續上漲。”

據其透露，年初多家覆銅板（CCL）龍頭企業已啟動新一輪漲價。“我們判斷，這一輪漲價周期至少會貫穿2026年全年，甚至大概率會延續到2027年上半年。”

年初以來，在AI算力需求的驅動之下，PCB產業鏈再度迎來大漲價。

材料端，日本半導體材料巨頭Resonac率先宣布，自3月1日起將銅箔基板（CCL）及黏合膠片售價上調30%以上；緊隨其后，三菱瓦斯化學官宣4月1日起對覆銅板、半固化片、銅箔樹脂片等全系列高端PCB材料漲價30%，兩大巨頭的調價動作，瞬間點燃全球PCB產業鏈的漲價引擎。

隨后，國內PCB產業鏈企業也紛紛跟隨漲價，漲價趨勢迅速蔓延到整個PCB產業。據招商電子研報披露的草根調研數據，建滔、金安、南亞一線業務員均表示當前行業正處于第二季度新一輪的漲價階段，預計均價將再漲20%以上，且漲價或將持續到5月底。第三季度行業將再迎傳統旺季疊加AI算力領域拉貨提速，漲價大概率仍會持續。

高端產能擴產潮

在需求強勁拉動下，PCB產業鏈擴產節奏明顯加快。包括高端多層板、IC載板在內的多個細分領域，均出現了新建產線、技改升級的密集動作。

2025年至2026年初，PCB行業掀起一輪前所未有的百億級擴產與投資浪潮，據不完全統計，截至2026年3月，國內PCB頭部企業公布的新增高端產能投資計劃總額已超過400億元，擴產方向主要聚焦在AI服務器、高頻高速、封裝基板、車載高端PCB等領域。

其中，勝宏科技2026年度投資計劃總額不超過200億元，其中固定資產投資不超過180億元，重點用于新廠房建設、高端設備購置、自動化產線改造，同時設立20億元股權投資計劃，布局PCB產業鏈上下游優質資產，完善產業生態。

滬電股份也接連拋出大額投資計劃，全資子公司擬投資55億元建設高層數、高頻高速、高密度互連PCB生產項目，2026年2月追加33億元投資，加碼AI芯片配套高端PCB產能，其昆山AI芯片配套PCB項目已完成主體結構封頂，預計2026年下半年進入試產階段。

3月中旬，鵬鼎控股也宣布，擬投資110億元建設高端PCB基地，聚焦高階HDI、SLP、車載PCB三大領域，這是公司近7個月來披露的第三次擴產公告，前兩次金額分別為80億元和43億元，累計已達233億元，持續強化消費電子+AI終端+汽車電子的全場景布局。

在加大資本開支的同時，多家龍頭公司也啟動了定增融資、二次上市等工作，以借助資本市場迅速“補血”。

3月30日，勝宏科技通過上市聆訊，準備在港交所上市，募資用途主要圍繞產能擴張和技術研發。而去年10月，勝宏科技才在A股市場完成了新一輪的定增發行，募資總額為19億元。

3月25日，強達電路發布公告稱，公司擬向不特定對象發行可轉換公司債券，募集資金總額不超過人民幣5.5億元（含本數）。扣除發行費用后，募集資金將全部投入“南通強達電路科技有限公司年產96萬平方米多層板、HDI板項目”。

3月20日，生益電子也就其2025年度向特定對象發行股票申請文件的審核問詢函進行了回復，對募資規模、效益測算、經營情況等核心問題作出詳細說明。公司擬募資不超過25.295億元，主要投向人工智能計算HDI生產基地建設、智能制造高多層算力電路板兩大項目及補充流動資金。

“從這一波融資擴產潮來看，資金主要投向了高端產能建設，而目前AI算力投資高度集中在少數頭部客戶，資本會持續向頭部企業、高端領域集中。隨著這輪數百億的高端產能陸續在今明兩年投產，行業集中度會持續提升，具備高端產品能力、客戶結構優質，且具備規模化交付能力的龍頭企業受益，而低端的中小廠會被加速淘汰。”滬上一名資深的券商電子行業分析師指出。

高景氣度能延續多久？

值得一提的是，由于PCB行業歷來具有周期性特征，在當前高景氣背后，不少市場人士擔心，高端產能的持續擴建可能潛藏結構性風險。

一方面，受益于AI服務器、高速通信等領域需求旺盛，高端PCB賽道快速增長的同時，會對中低端消費電子等PCB需求造成擠壓。另一方面，大量PCB擴產產能預計會從2026年下半年開始逐步釋放，若AI需求增長不及預期，可能出現結構性產能過剩。

不過，綜合多方觀點來看，業內人士認為PCB行業本輪景氣上行仍具備一定持續性。

“高端產能的釋放是有節奏的，不是說擴產就能馬上形成有效供給。”前述PCB行業人士認為，高階HDI和載板對設備精度、良率控制要求極高，產能爬坡周期普遍在12個月以上。

華南一家PCB上市公司證券部人士也對記者表示，短期看，AI仍在擴張期，PCB需求不會快速降溫，“至少我們現在判斷，公司正在規劃的產能是提前根據行業的需求而推進的，現在高端（需求）的確是比較缺的。”

勝宏科技高管在3月25日的投資者交流中也表示：“PCB行業當前的景氣度有其堅實的需求基礎，隨著全球通用人工智能技術加速演進，人工智能訓練和推理需求持續擴大，AI算力、AI服務器的需求迅速增長，對PCB的需求量大且要求高，為行業未來的持續增長提供了強有力的支撐。從中期來看，高端產品的供給仍將處于相對緊張的狀態，下游有充足的需求消化新增產能。”

中信建投也在其近期發表的研報中指出，PCB企業擴產不是簡單進行資本開支，建設廠房，購買設備即可完成，涉及供應鏈配套、環評、綜合成本等多方面因素。盡管現階段PCB企業均在大力投建產能，但從投建產能到真實產能中間需要經歷工廠審核、產品認證、良率爬坡等系列過程，后續AI用PCB產品工藝制程復雜程度仍在不斷提高，產能無法井噴式釋放，因此，PCB產能的供需格局并不會在短期內發生逆轉，無需過度擔心。

咨詢機構Prismark預測，2024年至2029年全球PCB行業產值年復合增長率約為5.2%，其中AI服務器相關HDI板的年均復合增速將達到16.3%。