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2026-03-11 11:30
irm1412834：公司一季度產(chǎn)銷情況如何？公司當前訂單排產(chǎn)到什么時候？
大族數(shù)控：尊敬的投資者，您好！公司目前在手訂單充足，在手訂單正有序生產(chǎn)和交付中，具體經(jīng)營情況請關注公司定期報告。謝謝！
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2026-03-11 11:30
irm1412834：當前國際局勢動蕩，市場不確定性因素很多，為穩(wěn)定市場信心，很多上市公司紛紛公布生產(chǎn)經(jīng)營數(shù)據(jù)，公司是否會公布年報快報以及一季度運營情況？公司當前在手訂單如何？
大族數(shù)控：尊敬的投資者，您好！公司目前生產(chǎn)經(jīng)營正常，具體經(jīng)營情況將按照相關規(guī)定及時披露，請關注公司定期報告。謝謝！
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2026-02-25 16:07
irm2294079：2026年春節(jié)期間，公司是否加班加點安排生產(chǎn)？
大族數(shù)控：尊敬的投資者，您好！公司春節(jié)期間根據(jù)訂單進度情況合理地安排生產(chǎn)相關工作。感謝您對公司的關注!
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2026-02-02 08:31
irm3117715：請問最新的股東戶數(shù)是多少？
大族數(shù)控：尊敬的投資者，您好！為保證所有投資者平等獲悉公司信息，根據(jù)信息披露相關要求，公司將在定期報告中披露相應時點的股東信息，請您關注公司定期報告。謝謝！
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2026-01-23 20:45
irm3097072：董秘，您好！
先進封裝的發(fā)展，正在從“封裝形態(tài)升級”，逐步走向 系統(tǒng)級架構(gòu)重構(gòu)，比如 chiplet、2.5D/3D、正交互連等。
在這種背景下，
對 PCB 企業(yè)而言，最核心的競爭變量，是制程能力？材料體系？設計協(xié)同能力？還是進入客戶前期架構(gòu)定義的能力？
貴司目前更聚焦在哪一個方向？
謝謝！
大族數(shù)控：尊敬的投資者，您好！公司是PCB及先進封裝領域?qū)Ｓ迷O備制造商，為客戶提供包含鉆孔、圖形轉(zhuǎn)移、成型及檢測一站式綜合解決方案。當前，AI算力終端帶動PCB制造及先進封裝技術的快速進步，公司深入與下游龍頭客戶合作研發(fā)，持續(xù)挖掘新材料、新工藝的更優(yōu)解決方案，助力客戶下一代產(chǎn)品的量產(chǎn)。感謝您對公司的關注。
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2026-01-20 20:45
irm1256269：您好，恭喜公司25年實現(xiàn)業(yè)務大爆發(fā)，請問26-27年公司有什么技術方向上的布局，能否縮小和日本及德國友商的技術差距？有沒有超越的地方？
大族數(shù)控：尊敬的投資者，您好！隨著AI算力對PCB技術需求的不斷提升，公司積極與行業(yè)龍頭客戶合作開展前沿技術研發(fā)，針對AI PCB特征參數(shù)微縮、厚度大、結(jié)構(gòu)復雜等特點，打造超高厚徑比鉆孔方案、高精度背鉆方案、高頻高速材料激光鉆孔方案等一站式綜合解決方案，持續(xù)滿足AI PCB技術快速提升的需求。謝謝!
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2026-01-20 15:00
irm2886148：請問董秘，貴公司截止今日股東人數(shù)謝謝！
大族數(shù)控：尊敬的投資者，您好！為保證所有投資者平等獲悉公司信息，根據(jù)信息披露相關要求，公司將在定期報告中披露相應時點的股東信息，請您關注公司定期報告。謝謝！
