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中信證券研報稱，英偉達在GTC 2026上表示，2027年AI算力需求仍將保持強勁增長。中信證券認為，在Rubin/Rubin Ultra架構中新增LPU與midplane，規格、用量提升將帶動需求進一步擴張，AI PCB將充分受益于此；CPO將有望率先在Rubin的Scale-out架構中落地，在Scale-up的應用預計將始于2028年Feynman平臺上。看好英偉達GTC 2026大會進一步強化市場對于AI產業持續增長、增量邏輯兌現的信心，建議關注國內頭部AI PCB/覆銅板（CCL）廠商、存儲廠商等。
