日聯科技(688531)收購國外高端半導體檢測診斷與失效分析設備制造商事項，迎來交割時刻。

2025年10月底，日聯科技宣布公司全資子公司新加坡瑞泰將使用自有資金4890萬元新幣（折合人民幣約2.69億元），收購SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.（以下簡稱“SSTI”）66%股份。本次交易完成后，公司持有SSTI股權比例為66%，SSTI將成為公司控股孫公司，納入公司合并報表范圍內。

SSTI是行業領先的半導體檢測診斷與失效分析設備供應商，總部位于新加坡。作為全球極少數掌握高端半導體檢測診斷與失效分析設備的設計、制造技術的企業，SSTI積累了超30年的半導體檢測診斷與失效分析設備研發經驗，開發并商業化了一批行業領先的首創技術，具備較強的技術領先優勢，已形成具有光子發射顯微鏡（PEM）、激光時序探針（LTP）、掃描光學顯微鏡（SOM）、熱顯微鏡（THM）等核心技術的多品類整機產品。

同時，SSTI自研了激光掃描器及半導體器件冷卻裝置等核心零部件，實現了從核心零部件、軟件到整機設備的全產業鏈技術可控。目標公司客戶已覆蓋眾多國內外知名芯片設計、晶圓制造、封裝測試廠商，目前全球前20大半導體制造商中近一半為目標公司的客戶。

此前披露的公告顯示，目標公司競爭對手主要為國外廠商，包括DCG Systems（Thermo Fisher旗下公司）和日本濱松（Hamamatsu），與上述兩家競爭對手相比，目標公司在高端芯片檢測領域展現出顯著的技術優勢。

一方面，目標公司具有卓越的近紅外技術和解決方案，產品分辨率極佳，遠超行業平均水平，該類檢測設備能夠為先進半導體制造提供高精度的缺陷定位與分析支持。目前，目標公司檢測設備已在客戶3納米制程技術節點（N3E、N3B）中獲得實際應用，技術成熟度高，能夠滿足半導體制造過程中的高端檢測需求。

另一方面，目標公司分析型晶圓探針臺兼容高引腳密度（可直接對接8000個以上引腳，遠超Thermo Fisher 2000個以內的數量）和超高速測試（約8Gbps，遠超Thermo Fisher和Hamamatsu產品小于100Mbps的水平），能夠適應復雜芯片測試場景，提升檢測效率。這一技術優勢使其在高端檢測市場競爭中脫穎而出，吸引對半導體檢測性能要求較高的客戶群體。

此次收購交易對方還做出了業績承諾，承諾從2026年起至2028年，每年將實現平均稅后利潤不低于1140萬元新幣（折合人民幣約6270萬元），一旦目標公司完成或超過對賭業績，將顯著增厚日聯科技的業績。

目前，日聯科技聚焦于工業X射線智能檢測設備的生產、制造、銷售與服務，在半導體和電子制造、新能源電池、鑄件焊件以及食品異物等細分領域均有應用。

最新披露的公告顯示，2026年1月8日，新加坡瑞泰已按照協議約定支付本次交易的股權收購款，并取得SSTI 66%股權，本次股權交割已完成。

基于目標公司所持有的半導體檢測領域的多項發明專利和公司在中國半導體產業的客戶關系，本次交易完成后，日聯科技計劃結合自身在半導體行業中通過提供X射線檢測設備所積累的行業理解，和目標公司一道共同研發和生產適合中國半導體產業的針對先進制程芯片的高端檢測設備。

本次收購后，日聯科技與SSTI還擬在國內建立研發和生產基地，實現相關設備的國產化。目標公司將借助日聯科技在中國市場的影響力，深耕中國市場的半導體客戶，為中國市場半導體客戶提供高端檢測設備，包括并不限于針對3納米、7納米以及14納米芯片的檢測設備，從而拓寬公司在半導體檢測領域的業務邊界。