-
2026-04-03 16:02
投資者_1736334098427：請問公司這次小米新機是否用到了公司產品？
方邦股份：尊敬的投資者您好！公司持續、穩定向小米手機業務提供屏蔽膜、柔性屏蔽罩等產品。感謝您對公司的關注。
-
2026-04-03 16:02
投資者_1579580447000：董秘您好！公司可剝銅產品小批量供貨已經很久，目前有沒有取得華為、英偉達、谷歌這類大公司的認可并獲得實質性訂單？謝謝
方邦股份：尊敬的投資者您好！截至目前，公司可剝銅產品已通過部分終端及下游客戶的測試認證，持續獲得小批量訂單，訂單起量需等待、配合客戶內部的項目排產節奏。鑒于可剝銅具有國產替代性質及相關商業保密條款，不便披露相關客戶信息，敬請理解。感謝您對公司的關注。
-
2026-04-03 16:02
投資者_1525820603000：公司上市時，選了廣州區號020作為股票代碼。但是公司真的是廣州科創企業代表嗎？上市后一直虧損，作為股東，既沒有享受公司發展的紅利，也沒能實現資產增值，公司能否扭虧？不要把上市作為套現的歡樂場。
方邦股份：尊敬的投資者您好！感謝您對公司的關注和監督。高端材料一直以來是我們國內的弱項，很多高端材料掌握在外企手中，國產突破非朝夕之功，公司一直在努力前行！公司始終堅持聚焦主業發展，持續推進技術創新和新產品產業化落地。近年來，公司圍繞電磁屏蔽膜、可剝銅、FCCL、薄膜電阻等核心業務持續投入，新產品已陸續取得階段性進展。公司將繼續做好主業經營，加快新產品訂單落實，持續提升盈利能力和可持續增長能力，以回報廣大股東。感謝您對公司的關注。
-
2026-04-03 16:02
投資者_1545616433000：尊敬的董秘您好，貴司的薄膜電阻在航天領域應用前景如何，謝謝
方邦股份：尊敬的投資者您好！薄膜電阻（埋阻銅箔）在航天領域具有良好應用前景，一是可以減輕主體重量，同時提高組裝密度；二是通過將電阻埋入線路，可取消表面貼裝焊點，較大幅度提升信號完整性和模塊功能穩定性。在常規薄膜電阻的基礎上，公司還開發了熱敏型薄膜電阻，其可隨溫度的變化而呈現阻值變化，適用于電子產品內部的芯片主動熱管理。隨著新能源汽車、AI技術的高速發展，芯片制程愈加先進，運算速度愈加高速化，由此帶來了愈加廣泛而嚴重的芯片發熱、散熱問題。熱敏型薄膜電阻植入于芯片組件與主板連接部分，可及時、精確地感知溫度細微變化，進而通過軟硬件的設計來實現芯片的主動熱管理。熱管理是新一代電子產品必須解決的普遍而迫切問題，目前該產品正處于相關客戶的測試流程中。感謝您的關注。
-
2026-04-03 15:58
投資者_1496980885000：你好，請問貴公司生產的可剝離銅箔是否已經通過大客戶的認證，已經達到小批量供貨了吧？
方邦股份：尊敬的投資者您好！截至目前，公司可剝銅產品已通過部分終端及下游客戶的測試認證，持續獲得小批量訂單，訂單起量需等待、配合客戶內部的項目排產節奏。感謝您對公司的關注。
-
2026-04-03 15:57
投資者_1496980885000：請問貴公司的可剝離銅已通過了那些公司的認證，是否已經可以量產？
方邦股份：尊敬的投資者您好！截至目前，公司可剝銅產品已通過部分終端及下游客戶的測試認證，持續獲得小批量訂單，訂單起量需等待、配合客戶內部的項目排產節奏。鑒于可剝銅具有國產替代性質及相關商業保密條款，不便披露相關客戶信息，敬請理解。感謝您的關注。
-
2026-04-03 15:57
投資者_1496980885000：請問貴公司的產品可剝離銅箔前景如何是否可以替代日本三井。
方邦股份：尊敬的投資者您好！公司可剝銅產品具有表面輪廓極低、剝離強度高、剝離層在高溫壓合環境下穩定可控等特點，性能參數可對標競品。目前相關型號已陸續通過多家下游客戶測試認證，持續獲得小批量訂單。感謝您對公司的關注。
-
2026-04-03 15:57
投資者_1496980885000：2025年10月30日13:39方邦股份(688020)請問公司可剝銅業務目前情況如何，下游認證客戶有多少？已經供貨了那些公司，今年的出貨量有多少？公司對未來預期怎樣？
方邦股份：尊敬的投資者您好！截至目前，公司可剝銅產品已通過部分終端及下游客戶的測試認證，持續獲得小批量訂單，訂單起量需等待、配合客戶內部的項目排產節奏。鑒于可剝銅具有國產替代性質及相關商業保密條款，不便披露相關客戶信息，敬請理解。當前，AI快速發展，推動芯片、光模塊制程不斷升級，倒逼與其連接的線路板線路日益精細化，可剝銅是線路板線路精細化的核心材料，公司看好可剝銅的商業前景。
-
2026-04-03 15:57
投資者_1750162303887：請問近兩年是否出口歐盟國家？
方邦股份：尊敬的投資者您好！公司產品暫未出口歐盟國家。感謝您對公司的關注。
-
2026-04-03 15:56
投資者_1525820603000：步入2026年，公司各類核心產品的驗證與訂單有無新的進展？謝謝
方邦股份：尊敬的投資者您好！公司各類核心產品目前整體推進情況良好：可剝銅產品已通過部分終端及下游客戶的測試認證，持續獲得小批量訂單，訂單起量需等待、配合客戶內部的項目排產節奏；FCCL方面，使用自產銅箔生產的產品已實現規模銷售且訂單量持續提升，使用自產銅箔+自產PI/TPI生產的產品在持續送樣認證中，有望于2026年實現小批量出貨；薄膜電阻（埋阻銅箔）已于2025年實現量產，2026年爭取提升銷售規模。感謝您對公司的關注。
