本周多只芯片股獲融資資金加倉，算力芯片龍頭寒武紀及存儲芯片龍頭佰維存儲獲凈買入前二。

本周（4月7日至9日），A股融資余額持續增長，最新為25902.06億元（截至4月9日）。A股融資資金呈現凈買入態勢，金額合計317.1億元。

分行業看，電子板塊高居榜首，融資凈買入額高達135.32億元；通信板塊排名第二，融資凈買入額68.39億元；有色金屬、電力設備隨后，凈買入額均在20億元以上。

融資資金凈買入科技股

個股方面，本周28股獲融資凈買入額在3億元以上。寒武紀、佰維存儲、天孚通信、兆易創新、東山精密凈買入額排名前五，依次為19.84億元、12.63億元、12.15億元、9.71億元、8.91億元。

前五名中的寒武紀、佰維存儲、兆易創新均為半導體芯片股，同樣上榜的還有芯原股份、瀾起科技、源杰科技等。

消息面上，4月以來，多家半導體產業鏈頭部廠商發布調價通知，行業正從此前的價格競爭轉向利潤修復階段。有分析稱，本輪漲價潮由供給端成本壓力與AI需求增加共同推動，疊加國內產業政策托底，半導體企業盈利預期有望得到直接提振。設備、材料等國產化率提升環節，以及具備成本轉嫁能力的頭部廠商有望率先受益。

亨通光電、中天科技、永鼎股份等通信設備股獲得融資資金凈買入。一季度，國家電網完成固投近1300億元，同比增長約37%；南方電網完成投資384.5億元，同比激增49.5%。這一數據標志著“十五五”電網投資強周期正式開啟，下游電網設備企業的訂單能見度持續提升，景氣周期明確向上。

融資資金撤離多只鋁業股

33股遭融資凈償還額超過1億元。藥明康德、萬華化學、招商輪船、金山辦公凈償還額均超過3億元，分別為3.89億元、3.42億元、3.24億元、3.04億元；寶豐能源、北新路橋融資凈償還額在2億元以上。

藥明康德2025年實現營收454.56億元，同比增長15.84%；歸母凈利潤為191.51億元，同比增長102.65%。藥明康德表示，業績增長主要系公司持續聚焦及加強CRDMO業務模式，同時持續優化生產工藝和經營效率，以及臨床后期和商業化項目增長帶來的產能效率不斷提升，提高了整體的盈利能力。

值得關注的是，包括中國鋁業、神火股份、天山鋁業等多只鋁業股遭融資資金撤離。多家機構認為，雖然美伊展開會談情緒面有所回暖，但仍存在不確定性，看好鋁的漲價空間。

五礦期貨指出，中東沖突引起的供應端縮減影響持續，阿聯酋聯合鋁業公司公告所有設施停產，預計影響160萬噸的年化產能，海外電解鋁供應預期明顯收緊，現貨預計維持緊張；國內下游開工率有所下滑，但鋁棒加工費抬升和進口虧損擴大有利于出口增加，有助于庫存轉向去化。短期鋁價有望維持偏強。

下周，科技板塊仍最受看好

本周A股市場單邊上行，上證指數累計上漲2.73%，逼近4000點大關，最新收于3986.22點。

4月11日，數據寶發布每周調查《下周，哪個概念是反攻“急先鋒”？》。截至發稿，已有近1300名讀者參與投票，感謝廣大讀者支持。

調查數據顯示，受訪者本周賺錢效應良好，七成實現盈利。盈利10%以內的占比62%，虧損10%以內的占比16%。

從倉位看，40%的受訪者為滿倉或滿倉加融資。從倉位變動看，本周26%的受訪者選擇加倉，占比大幅增加；20%的投資者選擇減倉；50%的受訪者持倉不動，靜觀市場變化。

本周A股單邊上行，多數受訪者認為下周市場將延續漲勢。調查數據顯示，54%的受訪者認為下周市場將“繼續反彈，重新站上4000點”，為最主流觀點；40%的受訪者認為下周市場將“在3800點~4000點震蕩”；僅有4%的受訪者明確看空下周市場。

從板塊來看，科技板塊下周最受歡迎，最新占比較前值大幅上漲28個百分點，為60%；醫藥板塊則環比下降8個百分點，最新為7%。從概念角度來看，算力、存儲芯片、人工智能占比居前，依次為24%、17%、14%。