自2月9日優化再融資一攬子措施發布以來，A股再融資市場呈現明顯的升溫態勢。據上海證券報記者統計，2月9日至今，A股已有70余家上市公司發布再融資預案，其中計算機、通信和其他電子設備制造業公司再融資較為活躍，科創板及創業板公司再融資需求強勁。從募資投向來看，大部分公司的募投項目用于主業擴張，或加碼科技創新，打造新增長點。

為進一步支持優質上市公司創新發展，監管部門明確，優化再融資審核，進一步提高再融資效率。記者從滬深北三大交易所了解到，3月以來，三大交易所已有逾80家公司更新再融資項目進度，審核效率明顯加快。

有券商投行人士在接受上海證券報記者采訪時表示，近期A股市場再融資升溫與三大交易所推出的一攬子優化措施密切相關，新規分別對再融資的主體、效率、募資、時間間隔等進行優化，核心導向是“扶優、扶科”，充分激活了優質上市公司的融資需求，也將精準引導更多公司將募集資金用于科技創新，助力公司開拓第二增長曲線業務，更好服務新質生產力發展。

精準滴灌 “雙創”公司再融資升溫

“硬科技”成色十足，成為本輪再融資熱潮的鮮明特征，而這背后，正是再融資新規對科技創新企業融資需求的精準適配。

再融資新規從四個方面進行優化：一是進一步支持優質上市公司創新發展；二是更好適應科技創新企業再融資需求；三是提升再融資靈活性與便利度；四是加強再融資全過程監管。

記者關注到，再融資新規發布以來，科創板與創業板（統稱“雙創”）公司再融資熱情高漲。在70余家公司發布的再融資預案中，近10家來自科創板，20余家來自創業板。“雙創”公司再融資審核進度也同步提速，3月以來更新動態的科創板項目10個，創業板項目37個，占三大交易所審核動態更新總數近一半。

從細分行業來看，計算機、通信和其他電子設備制造業公司融資熱情高漲，不少公司計劃大手筆融資加碼產能擴張、新品開發，從中透露出上市公司布局新興產業、未來產業的強勁動能。

3月23日，龍圖光罩公告，擬定增募資總額不超過14.6億元，全部用于“40nm—28nm半導體掩模版生產線建設項目”。這是龍圖光罩自2024年8月登陸科創板后的首次再融資。公司表示，當前，40nm—28nm制程掩模版領域仍由境外廠商主導，通過本次募投項目的實施，能夠有效填補國內高端光掩模版市場的空白。

信維通信則擬定增募資不超過60億元，用于商業衛星通信器件及組件項目、射頻器件及組件項目、芯片導熱散熱器件及組件項目等。公司表示，此次定增旨在持續加大生產投入，鞏固“第一增長曲線”領先優勢，推動有競爭力的新產品線落地，驅動“第二增長曲線”快速成長，同時優化資本結構。

總體來看，本輪A股公司再融資募投方向高度集中，主要圍繞三大主線：一是投向高端制造與產能擴張，鞏固細分領域領先優勢；二是投向核心技術研發與產業化，搶占未來產業制高點；三是投向“第二增長曲線”布局，通過新產品線落地驅動持續成長。

上述投行人士表示，從募投方向看，資金更多流向實體項目，而非單純補流。“雙創”板塊再融資火熱，也反映出資本市場深度嵌入國家創新體系，正在積極推動新質生產力發展。

扶優扶科 主板融資聚焦“第二增長曲線”

本次再融資新規重點鼓勵主板科技企業將再融資募集資金用于研發投入。滬深交易所還明確了主板公司“輕資產、高研發投入”的認定標準，允許上市公司再融資“補充流動性”比例可突破30%限制，超出30%的部分可用于主業相關研發投入，再融資靈活性進一步提高。

據記者初步統計，自新規發布以來，已有35家主板公司發布再融資預案，募資規模最高達60億元。從募投方向看，資金高度聚焦于與主業協同的新產業、新業態、新技術領域：一是向上下游延伸布局關鍵資源，保障供應鏈安全與成本優勢；二是橫向拓展新興賽道，培育“第二增長曲線”。

紫光股份響應新規，率先于2月11日發布定增預案，擬定增募資不超過55.70億元，其中35億元用于收購新華三6.98%股權、4億元用于研發設備購置項目，16.7億元用于償還銀行貸款。

公司表示，在AI時代算力需求指數級增長的背景下，公司需要持續圍繞AIGC應用、高效多元算力供給、高品質網絡聯接等方向進行產品和技術迭代創新，打造以高速無損網絡、人工智能服務器、下一代存儲、算力調度管理平臺為核心的全棧智算解決方案，本次發行募集資金將用于采購下一代ICT基礎設施研發相關設備，助力公司進一步提升研發能力。

集成電路、生物醫藥、新材料等行業公司再融資數量、規模均較為突出。

先導基電3月21日公告，擬定增募資不超過35.10億元，用于半導體、新材料及科學儀器等領域的四個產業化項目建設。ST人福于2月24日公告，擬定增募資30億元至35億元，用于創新藥研發項目-子公司宜昌人福項目、創新藥研發項目-總部研究院項目等。

3月27日，滬深交易所發布指引正式將再融資的“輕資產、高研發投入”認定標準拓展至滬深主板。有負責再融資業務的律所負責人告訴記者，隨著標準進一步明確，接下來或將有更多優質的主板公司通過再融資鞏固主業、拓展新賽道，助力提升上市公司質量，形成“融資—發展—回報”的良性循環。

審核提速 再融資靈活性與便利度凸顯

再融資新規明確，對經營治理、信息披露規范，具有代表性與市場認可度的優質上市公司，優化再融資審核，進一步提高再融資效率。記者發現，3月以來，滬深交易所再融資審核明顯提速，申能股份、華豐科技、斯達半導、長川科技等多家公司，從提交注冊到注冊生效用時均在一個月以內。

另據滬深北交易所公開數據統計，3月以來，三大交易所已有超過80家公司更新再融資項目進度，較年初明顯提速。其中，祥和實業發行可轉債項目從受理到通過上市委審議僅用時40天，審核效率頗為高效。

有投行人士向記者表示，再融資新規通過簡化申報材料要求、建立預案披露工作機制等一系列措施，顯著提升了再融資的靈活性和便利度。對于已在推進的項目以及提前準備申報材料的企業而言，這無疑有利于加快融資效率。

展望未來，上述投行人士表示，再融資市場的活躍具有較強的可持續性。一方面，深化創業板改革總體方案即將發布，將進一步拓展制度包容性和覆蓋面；另一方面，機器人、人工智能、芯片、新能源等核心賽道仍將是資金重點布局的方向。

市場人士預計，2026年A股再融資發行體量有望穩中有升。可以預期，隨著“輕資產、高研發投入”認定標準向主板拓展、未盈利企業融資間隔縮短、儲架發行制度后續落地等舉措逐步到位，資本市場服務新質生產力的能力將進一步增強，再融資市場將在支持科技創新與產業升級中發揮更大作用。