證券時報記者 陳雨康

上交所官網顯示，重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡稱“臻寶科技”）3月5日通過上交所上市委審議，登陸科創板邁出關鍵一步。資本市場支持半導體關鍵零部件國產化、培育民營科技領軍企業再添典型案例。

2026年是“十五五”規劃開局之年。兩會政府工作報告中明確指出，要打造集成電路等新興支柱產業、建立未來產業投入增長和風險分擔機制。構建促進專精特新中小企業發展壯大機制。“十五五”規劃綱要草案明確提出加強原始創新和關鍵核心技術攻關，打好關鍵核心技術攻堅戰。

臻寶科技是國內半導體設備核心零部件領域的標桿企業，主營業務為靜電卡盤、高純碳化硅材料、高性能涂層等，是半導體設備領域的“卡脖子”環節，充分體現了資本市場對硬科技的精準賦能、對集成電路領域的堅定支持。這也是資本市場制度供給包容性及對產業吸引力的又一體現。

臻寶科技成立于2016年，是重慶本土培育的國家級專精特新“小巨人”企業。其核心產品已批量供應14nm及以下邏輯、200層以上3D NAND和20nm以下DRAM先進制程制造，打破海外長期壟斷。2024年在國內直供晶圓廠的本土企業中，硅零部件、石英零部件市場份額均排名第一。2025年公司實現營收8.68億元，同比增長36.73%，歸母凈利潤2.26億元，同比增長48.78%。

本次IPO臻寶科技擬募集資金11.98億元，募投項目均圍繞公司現有主營業務與核心技術展開，聚焦關鍵原材料自主化、核心零部件擴產及表面處理前沿技術研發，進一步鞏固公司全鏈條競爭優勢。