科創板融資余額較前一交易日減少20.56億元，融券余額增加3693.34萬元。259股融資余額環比增加，172股融券余額環比增加。

證券時報•數據寶統計顯示，截至3月4日，科創板兩融余額合計2867.35億元，較上一交易日減少20.19億元。連續3個交易日減少。其中，融資余額合計2857.42億元，較上一交易日減少20.56億元；融券余額合計9.93億元，較上一交易日增加3693.34萬元。

融資余額方面，截至3月4日，融資余額最高的科創板股是寒武紀，最新融資余額152.62億元，其次是中芯國際、瀾起科技，融資余額分別為123.57億元、66.82億元。環比變動來看，259只科創板個股融資余額環比增加，環比下降的有339只。融資余額增幅較大的是盛科通信、科威爾、長光華芯，環比上個交易日增加28.95%、19.73%、18.61%；降幅居前的有航亞科技、英方軟件、南亞新材，環比下降27.11%、25.68%、14.84%。

融券余額來看，融券余額最高的科創板股是寒武紀，最新融券余額0.26億元，其次是海光信息、中科星圖，融券余額分別為0.26億元、0.25億元。環比變動來看，172只科創板個股融券余額環比增加，環比下降的有240只。融券余額增幅較大的是振華新材、銀河微電、希荻微，環比上個交易日增加2230.77%、2157.35%、1627.43%；降幅居前的有日聯科技、利揚芯片、永信至誠，環比下降100.00%、87.60%、87.50%。（數據寶）

科創板融資余額增幅排名