玻璃基板概念21日盤中大幅走高，截至發(fā)稿，沃格光電、金瑞礦業(yè)、麥格米特等漲停；凱格精機漲近9%，盤中創(chuàng)出新高。

根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)縱橫報道，玻璃基板行業(yè)正經(jīng)歷從技術(shù)驗證向早期量產(chǎn)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折，2026年有望成為玻璃基板小批量商業(yè)化出貨的節(jié)點。Yole Group指出，2025年至2030年期間，半導體玻璃晶圓出貨量的復合年增長率將超過10%。

愛建證券指出，隨著AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演進，傳統(tǒng)封裝基板的性能逐漸逼近物理極限，難以滿足新的技術(shù)需求。而玻璃基板作為薄玻璃片，相比傳統(tǒng)有機基板，不僅有更低的信號損耗、更高的尺寸穩(wěn)定性與超低平坦度，還具備高密度通孔能力和更精細的線寬線距控制水平，同時能承受更高溫度。憑借這些優(yōu)勢，玻璃基板已成為臺積電、英特爾等行業(yè)巨頭布局CoWoS、HBM等先進封裝技術(shù)時的優(yōu)選載體。在集成電路制造的半導體封裝領(lǐng)域，尤其是面對高連接密度、高電氣性能的應用場景，玻璃基板正逐步替代傳統(tǒng)有機基板，未來有望成為支撐下一代先進封裝發(fā)展的核心材料。