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      凱格精機 (sz301338) +添加自選
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      • 2026-02-26 11:45
        cninfo814184:董秘你好,公司打造的GKG工業4.0中控AI中樞與低代碼視覺平臺,可支持客戶快速開發新工藝檢測模型。 請問該平臺的客戶付費模式是怎樣的?2025年該AI平臺相關業務貢獻的營收占比是多少?
        凱格精機:您好!公司主要從事自動化精密裝備的研發、生產、銷售及技術支持服務,產品以錫膏印刷設備、點膠設備、封裝設備以及柔性自動化設備為主。公司高度重視研發積累和技術創新,形成了完善的研發體系,設立了包括圖像、軟件、運動控制、機械、電氣控制、CAE仿真和系統集成七大研發模塊的研發中心。近年,公司研發中心進行了多項技術創新與應用,如將如將 AI 視覺模型應用于封裝設備中的芯片檢測及缺陷檢測、點膠機的膠點檢測、植球機的缺陷檢測;開發了一套圖靈完備的低代碼視覺平臺,以快速應對不斷變化的視覺需求,多個新項目中得到應用等。截至2025年6月,公司研發投入占營業收入比例為9.15%。感謝您的關注!
      • 2026-02-26 11:45
        cninfo814184:董秘你好,公司基于設備振動、溫度等數據訓練的AI預測性維護模型,可提前7-15天預警核心部件故障。 請問該模型對刮刀、電機等關鍵耗材的壽命預判誤差率控制在多少范圍?是否已對全球裝機的4.5萬臺設備實現遠程AI診斷全覆蓋?公司2024年研發投入占比9.12%,用于AI技術迭代與工藝數字孿生系統研發。請問目前數字孿生技術在錫膏印刷工藝仿真中的應用,后續在半導體先進封裝領域的AI技術研發規劃是什么?
        凱格精機:您好!公司主要產品為錫膏印刷設備、點膠設備、封裝設備以及柔性自動化設備。公司高度重視研發積累和技術創新,形成了完善的研發體系,設立了包括圖像、軟件、運動控制、機械、電氣控制、CAE仿真和系統集成七大研發模塊的研發中心。近年,公司研發中心進行了多項技術創新與應用,如將如將 AI 視覺模型應用于封裝設備中的芯片檢測及缺陷檢測、點膠機的膠點檢測、植球機的缺陷檢測;開發了一套圖靈完備的低代碼視覺平臺,以快速應對不斷變化的視覺需求,多個新項目中得到應用等。截至2025年6月,公司研發投入占比營業收入比例為9.15%。感謝您的關注!
      • 2026-02-25 09:08
        irm1693926:你好,請問公司光模塊自動化產線毛利率有多少?目前訂單情況如何?是否已經得到國內外光模塊大廠的認證?
        凱格精機:您好!公司已經向海外客戶交付了800G及1.6T光模塊自動化組裝產品線,并獲得了客戶充分肯定;國內相關客戶正在積極接洽。感謝您的關注!
      • 2026-02-25 09:08
        cninfo814184:董秘您好!凱格精機錫膏印刷機相較同業更省錫膏,核心依托專利級控量技術 閉環壓力 智能管控的組合優勢,量產可實現15%-25%的錫膏節省,顯著優于行業平均。近期錫膏成本大幅上漲,是否對公司G9X/G?Ace、G5/G9、GLED?mini等省錫機型及錫膏余量可測機型的銷售形成明確拉動?省錫機型的交付周期、產能排期是否因訂單增長調整?公司后續是否有擴產計劃匹配市場需求?謝謝!
        凱格精機:您好!公司錫膏印刷設備的工作原理是將PCB裸板上的焊點與鋼網開孔對齊,通過刮刀推動錫膏滾動填充鋼網孔壁,完成PCB焊點的錫膏填充,鋼網與PCB裸板分離,錫膏被印刷定形于焊點上。公司在錫量控制、成型一致性和精準對位方面有深厚的技術積累,具備自動加錫、余量檢測、自動收錫等選項功能,提高生產良率,為客戶提供完整全面的解決方案。感謝您的關注!
      • 2026-02-25 09:08
        irm1911567:請問最新一期公司的股東人數是多少?謝謝
        凱格精機:您好!截至2026年2月13日公司股東戶數為10,693戶,感謝您的關注!
      • 2026-02-25 09:08
        irm1693926:你好,請問公司光模塊自動化生產線包含哪些設備?設備是公司自己提供嗎?
        凱格精機:您好!公司的光模塊整線采用了模塊化標準設計理念與統一軟件框架體系,實現光模塊領域組裝段的全自動化,可實現高粘度散熱膠片貼裝,高精度組裝,高精度力控應用,為客戶提升生產效率、保障產品品質穩定性和節約人工成本。感謝您的關注!
      • 2026-02-25 09:08
        cninfo814184:董秘你好,信越化學正將Mini LED相關微加工技術遷移至半導體后端封裝,解決鍵合發熱、貼裝偏差等痛點,適配AI芯片需求。公司可否借鑒信越化學路徑?將Mini LED微加工技術向半導體先進封裝與AI芯片后端制造遷移,優先開發“激光芯片剝離 精準貼裝”一體化設備與材料套裝,卡位2027-2029年AI服務器與先進封裝擴產周期,打造新增長極。是否計劃推出適配該場景的定制化設備?
        凱格精機:您好!公司的封裝設備主要應用于LED及半導體封裝環節的固晶工序,可應用于LED照明及顯示器件、半導體芯片封裝環節。其中半導體系列高精度固晶設備適用于半導體領域(QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM)、共晶工藝(車規級貼裝、光通訊貼裝、COB大功率)等產品應用,LED系列固晶設備適用于Mini LED直顯、Mini LED背光及COB、COG(玻璃基)、MIP多合一等產品應用,感謝您的關注!
      • 2026-02-25 09:07
        irm1350334:您好,網上看到貴司是長鑫存儲和威剛等存儲廠商的設備供應商之一,此情況是否真實呢?
        凱格精機:您好!上述兩家客戶暫不是公司成交客戶,感謝您的關注!
      • 2026-02-25 09:07
        irm1640819:請問月20日的股東人數?謝謝
        凱格精機:您好!截至2026年2月13日公司股東戶數為10,693戶,感謝您的關注!
      • 2026-02-25 09:07
        cninfo814184:董秘你好,面對當前錫膏價格大幅上漲,我了解到貴公司的印刷機擁有多項節省膏專利。能否請公司以具體型號(例如G系列印刷機)為例,量化說明在標準SMT產線上,相比常規設備或工藝,貴司設備能實現的平均錫膏節省率是多少?對于錫膏成本占比極高的特定產品(如服務器主板、汽車電子),貴公司能否提供定制化的工藝優化方案或硬件選配(如更精準的閉環控制系統、特定鋼網設計方案)來進一步減少錫膏單耗?謝謝!
        凱格精機:您好!公司錫膏印刷設備的工作原理是將PCB裸板上的焊點與鋼網開孔對齊,通過刮刀推動錫膏滾動填充鋼網孔壁,完成PCB焊點的錫膏填充,鋼網與PCB裸板分離,錫膏被印刷定形于焊點上。公司在錫量控制、成型一致性和精準對位方面有深厚的技術積累,具備自動加錫、余量檢測、自動收錫等選項功能,提高生產良率,為客戶提供完整全面的解決方案。感謝您的關注!
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