半導體景氣周期與國產替代浪潮下，國內排名第二的封測龍頭通富微電（002156.SZ）拋出一份不超過44億元的定增融資計劃，意在先進封裝領域大擴產。

1月9日晚間，通富微電公告，擬定增募資投向四大封測領域——存儲芯片、汽車等新興應用、晶圓級、高性能計算及通信領域等，同時還有12.3億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。

界面新聞記者發現，這四大項目基本不涉及新技術的研發及提升，僅在現有技術工藝儲備的基礎上進行產能擴張。通富微電稱，現有產能利用率已處于較高水平，需提升產能規模與供給彈性，以承接下游市場復蘇及結構性增長機遇。

不過，四大擴產項目建設期均長達三年，而當下科技發展日新月異，通富微電此次定增投產，未來面臨的技術迭代的潛在風險不可忽視。

同時，若定增完成后，通富微電實控人持股比例將下降至15.22%，控制權穩定性承壓。

圖片來源：界面圖庫

此外，界面新聞記者還注意到，通富微電還具備“高融資、低分紅”的特點，其分紅率遠低于A股上市公司平均水平。

通富微電2026年定增預案四大熱點賽道全面擴產

通富微電是一家半導體封裝測試公司，營收規模及市占率全球排名第四、國內排名第二。公司2016年通過對AMD蘇州及AMD檳城各85%股權的并購，完成從傳統封裝向高端先進封裝的轉型。

通富微電稱，本次定增主要投向下游高景氣度、國產替代加速、技術密集的增長領域。公司要“實現在做大存量的同時做結構”。

先進封裝測試占整體封測的比例逐步提高。2024年先進封裝測試業市場規模占比達44.9%，市場預測，2028年先進封裝測試業市場規模占比將近50%。

第一大封測項目是近期最熱門、價格短期暴漲的存儲芯片封測。

通富微電計劃8.88億元投向存儲芯片封測產能的提升，其中擬使用募集資金8億元。

公告預計，項目建設后，通富微電將年新增存儲芯片封測產能84.96萬片，項目建設周期3年。

存儲芯片是信息基礎設施的“底座”，也是我國半導體產業的相對短板。在AI需求爆發疊加存儲技術迭代，2025年以來存儲市場供不應求。國產替代需求也在上升，行業前景可觀。

根據中研普華產業研究院，2024年中國存儲芯片市場規模達4,600億元，預計2025年將突破5,500億元，年復合增長率保持20%左右。

為此，通富微電也計劃提升相應存儲芯片封裝產能。新項目主要針對FLASH、DRAM中高端產品封測。

“公司具備在較短周期內實現新增存儲芯片封測產能爬坡與充分消化的能力?！蓖ǜ晃㈦姳硎?。

第二大封測項目涉及汽車等新興應用領域。

通富微電計劃投資11.00億元用于提升汽車等新興應用領域的封測產能，使用募資10.55億元。項目建成期3年，建成后將新增相關產能5.04億塊。

車載領域的增量需求更多地來自國產替代方向。2024年，通富微電車載產品業績同比激增超200%。

根據Omdia數據和預測，2025年全球車規級半導體市場規模將達到804億美元，增長率為 11.51%；其中中國216億美元，增長率為9.09%。

不過，界面新聞注意到，與存儲芯片產能可以“充分消化”不同的是，通富微電僅表示“下游需求增長明確”。

第三大項目為晶圓級封測產能提升項目。

通富微電計劃投資7.43億元用于提升這一項目的產能，新增晶圓級封測產能31.20萬片，同時亦提升該廠區高可靠性車載品封測產能15.73億塊。

值得注意的是，晶圓級封裝具備“平臺效應”，可作為車載芯片封裝、存儲芯片封裝、倒裝封裝、系統級封裝等多條工藝路線的前序支撐。

第四大項目為高性能計算及通信領域封測產能提升項目。

本項目計劃投資7.24億元，項目建成后年新增相關封測產能合計4.80億塊。

高性能計算及通信領域封測產能提升項目主要涉及倒裝封裝（Flip Chip）與系統級封裝（SiP）等先進封裝技術。

此次定增中，還有12.30億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。補流資金占比約28%，已接近30%的監管補流“紅線”。

集成電路封測行業為資金密集型，通富微電資產負債率已是上市以來新高。2024年末公司資產負債率首次突破60%，截至2025年三季度末，資產負債率為63.04%，較上年末又增加了約3個百分點。

多重風險要注意

此次通富微電大規模擴產雖順應市場趨勢，但界面新聞記者注意到，定增背后存在幾大風險。

首先，控制權穩定性面臨考驗。

截至2025年三季度要，石明達通過華達集團間接控制公司19.79%的股份，為公司實際控制人。

若此次發行股份以發行上限計，發行完成后，預計華達集團持有的通富微電股份比例將下降至15.22%。雖華達集團仍為控股股東，石明達仍為實際控制人，但其持股比例已逼近警戒線。

通常情況下，30%是上市公司控制權的一個參考線，低于20%風險較高。

好在通富微電股權較為分散，現實控人仍對公司形成控制。截至去年三季度末，公司前十大股東合計持股比例為36.44%，持股比例第二的是國家集成電路產業投資基金，占總股本的6.67%。

此次定增預案中也約定，單一認購對象及其關聯方、一致行動人認購數量合計不得超過發行前總股本的10%。

不過，也需要謹防這些參與定增的股東們未來達成一致行動的可能。

其次，技術迭代風險。

這四個項目同步推進，且建設期為3年時間，通富微電公告顯示，四個項目均是基于現有先進技術進行產能擴充。

半導體行業具有技術周期性發展特點。例如近期本土兩大存儲巨頭之一長鑫存儲正沖刺科創板上市，擬募資進行產線與技術的升級，同時還包括“前瞻技術研究與開發項目”。

因此，未來通富微電面臨的技術迭代、市場環境變化挑戰不容小覷。

再次，還有行業周期和產能消化的風險。若AI、汽車電子等下游需求增長不及預期，則可能導致新增產能無法充分利用。

從當下來看，AI還處于蓬勃發展期，未來AI連接萬物的大趨勢難以逆轉，需求中長期存在。

相較而言，汽車電子領域的增長需求是否持續至通富微電投產的三年后，則不確定性更大。

同時，通富微電還有較大規模的在建工程。截至2025年三季度末，公司在建工程余額48.64億元，較期初增加了近12億元。

還需要注意的是，通富微電客戶集中度極高。

公司前五大客戶營收占比常年在七成左右。2024年公司前五大客戶營收占比69%，其中，第一大客戶AMD貢獻銷售額120.25億元，占比超過50%。

此次定增募投計劃涉及多個行業，通富微電還需要提高其他客戶占比方可分散風險。公司也表示，努力發展其他客戶，降低對AMD的業務占比。

此外，界面新聞發現，融資上百億，分紅不到零頭，通富微電的分紅率遠低于A股上市公司平均水平。

通富微電2007年上市，融資方面，公司首發募資5.91億元，之后有過五次增發，合計在A股市場直接融資107.57億元。

與大手筆融資相比，通富微電分紅卻不大方。公司現金分紅12次，累計分紅4.54億元。而公司上市以來累計實現凈利潤46.89億元，可算得平均分紅率只有9.68%。

中國上市公司協會編制的2025年上市公司現金分紅榜單顯示，2024年度滬深A股上市公司平均股利支付率39%，有1411家近五年平均股利支付率大于40%。

在募資計劃背后，實控人控制權逼近警戒線、技術快速迭代的挑戰以及居高不下的客戶集中度，這些都不容忽視。