1月11日晚間，德福科技(301511)發布公告，公司與安徽慧儒科技有限公司（下稱“慧儒科技”）及其實控人王孫根簽署《收購意向書》，公司擬以現金收購及增資方式，取得慧儒科技不低于51%的股權。

本次交易完成后，慧儒科技將成為德福科技控股子公司。具體交易方案、交易金額等將在公司及聘請的中介機構完成對標的公司盡職調查，并經交易各方協商后，在最終簽署的正式交易協議中明確。本次交易不構成關聯交易，預計不構成重大資產重組。

同時，德福科技披露的另一則公告顯示，公司終止對盧森堡高端銅箔企業CFL100%股權的收購交易。除合同保證金外，公司尚未支付股權轉讓款，本次交易項下標的股權未交割。交易對方同意于本次交易終止后10個工作日內全額退還合同保證金。本次終止收購不會對公司的財務狀況產生不利影響。

對于此次交易終止的原因，公告稱，根據盧森堡經濟部于2026年1月9日出具的最終決定，本次交易雖附條件獲準，但附加限制條件與公司戰略訴求存在根本沖突。該項批準所附加的一系列限制條件包括但不限于，投資者所能購買的股權比例僅能對應少數投票權的水平，且不得對公司決策機制享有否決權，以及后續關于公司治理、知識產權、商業秘密等經營事項的限制。

與此同時，德福科技選擇將戰略重心轉向國內行業整合。德福科技本次擬收購的標的慧儒科技主要從事各類高性能電解銅箔的研發、生產和銷售，主要產品包括鋰電銅箔和電子電路銅箔。截至公告披露日，慧儒科技電解銅箔產能為2萬噸/年，具有成熟的電解銅箔生產能力。