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      金冠電氣 (sh688517) +添加自選
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      • 2026-03-20 16:03
        投資者_1721318243000:董秘您好,留意到貴司3月17日回復提到‘半導體陶瓷基板’已有實驗室樣品。作為投資者,我關注其在高速光通信領域的應用前景。請問該產品的材料體系與性能指標(如熱導率、表面光潔度)是否理論上具備應用于光模塊或CPO(共封裝光學)內部襯底或熱沉的可能性?謝謝!
        金冠電氣:尊敬的投資者您好!目前,公司的半導體陶瓷基板產品主要處于研發階段,材料體系和性能指標正在進一步優化和完善中。對于具體的應用領域,公司會根據后續的研發進展和市場反饋來確定。如需了解更多信息,請關注公司披露的定期報告及臨時公告。感謝您的關注!
      • 2026-03-17 14:51
        投資者_1458623881000:請問公司有哪些產品用于數據中心?
        金冠電氣:尊敬的投資者您好!公司主營輸配電及控制設備業務,核心產品涵蓋避雷器、電阻片、配網設備等。當前數據中心快速擴容,直接帶動高可靠配電、防雷保護等配套需求的增長,有望為公司相關產品帶來一定的市場增量。公司將持續關注數據中心行業的發展趨勢,并結合公司在配網領域成熟的技術積累、穩定的產品性能等優勢,推進相關產品研發與市場拓展。感謝您的關注。
      • 2026-03-17 14:47
        投資者_1458623881000:請問公司電子陶瓷研發進展和未來規劃
        金冠電氣:尊敬的投資者您好!公司的半導體陶瓷基板已完成小樣試品研發,部分產品已有合格的實驗室樣品,正在進行工藝穩定性驗證。具體進展請關注公司在指定信息披露媒體披露的定期報告和臨時公告。感謝您的關注。
      • 2026-01-14 09:30
        投資者_1724210705000:請問董秘:截止到1月11日,我公司最新股東人數是多少?謝謝
        金冠電氣:尊敬的投資者您好!公司按照相關規定已在定期報告中披露相應時點的股東人數,截至目前已披露的最新股東人數詳見公司《2025年第三季度報告》。感謝您的關注。
      • 2026-01-14 09:30
        投資者_1750162303887:公司產品已出口歐洲,請問近兩年是否出口歐盟國家?
        金冠電氣:尊敬的投資者您好!根據公司已披露的公開信息,金冠電氣的產品目前尚未直接出口至歐盟國家。公司積極拓展國際市場,并已在印度尼西亞和新加坡等地設立子公司,以進一步增強公司在海外市場的布局與服務能力。我們將繼續關注全球市場的發展機遇,推動公司產品的國際化進程。感謝您的關注!
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