江豐電子(300666)12月17日晚間公告，公司擬向特定對象發行股票的募集資金總額（含發行費用）不超過16.52億元，用于寧波江豐電子年產5.2萬個超大規模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業化項目、浙江海寧年產1.8萬個超大規模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業化項目、寧波江豐電子半導體材料研發中心建設項目和補充流動資金及償還借款。

公告顯示，江豐電子控股股東姚力軍擬以不低于5000萬元、不超過1億元認購公司本次發行股票。

梳理方案，公司本次定增募集資金主要投向半導體靶材產能擴張。

其中，寧波江豐電子年產5.2萬個集成電路靶材產業化項目總投資額為9.87億元，擬使用募集資金7.81億元。本項目將建設公司在浙江余姚的第二個生產基地，進一步提高公司集成電路用高純鋁靶材、高純鈦靶材及環件、高純鉭靶材及環件等主要產品規模化生產能力。

經測算，該項目預計建設周期為24個月，預計稅后財務內部收益率為14.25%，稅后靜態投資回收期為8.79年（含建設期）。

浙江海寧年產1.8萬個集成電路靶材產業化項目總投資額為4.08億元，擬使用募集資金3.17億元。本項目將建設公司在浙江海寧的生產基地，進一步提高公司集成電路用高純銅靶材及環件、銅陽極等主要產品規模化生產能力。項目預計建設周期為24個月，稅后財務內部收益率為14.40%，稅后靜態投資回收期為8.79年（含建設期）。

公司表示，近年來，公司半導體靶材在營業收入中占比最高，且銷售額快速增加，下游需求旺盛，但公司主要半導體靶材產品的產能利用率處于高位，擬通過實施本次募投項目擴大生產規模，及時把握集成電路產業快速發展和半導體靶材國產替代的良好機遇。

市場形勢來看，此前受到發展歷史和技術限制的影響，美國、日本的半導體靶材生產廠商仍居于全球市場的主導地位。但是，根據SEMI統計數據測算，中國大陸半導體靶材市場規模在全球市場中占比已從2014年的約10%提升至2019年的約19%。

受益于國內集成電路產業加速發展趨勢、半導體領域國內濺射靶材供應商技術的突破和成熟、國產化的成本優勢等，未來半導體濺射靶材領域存在較大的國產替代空間，有望逐步降低對進口靶材的依賴。

再分析政策面，高純金屬濺射靶材行業作為電子材料的子行業，屬于國家重點鼓勵、扶持的戰略性新興行業。

國家發展改革委、科技部、工業和信息化部、財政部于2020年聯合頒布的《關于擴大戰略性新興產業投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》中提出圍繞微電子制造等重點領域產業鏈供應鏈穩定，加快在高純靶材等領域實現突破。

在地方政策層面，作為浙江省乃至全國集成電路重要的制造基地，寧波形成了涵蓋材料企業、設計企業、制造企業、封裝測試企業、設備及服務企業、應用企業的集成電路完整產業鏈，并與杭州、上海等地之間形成了產業共建體系。