宏和科技(603256)4月9日晚間發布2025年年報，2025年實現營業總收入11.71億元，同比增長40.31%；凈利潤2.02億元，同比增長785.55%。同日，宏和科技披露2025年年度權益分派預案，擬每10股派0.68元，合計派發現金紅利6151.19萬元。

宏和科技是全球領先的高端電子級玻璃纖維布供應商，專注于極薄布、超薄布等高端E玻璃纖維布以及低介電、低熱膨脹系數等特種電子級玻璃纖維布的研發、生產和銷售，自2021年黃石宏和電子級玻璃纖維紗線順利投產后，公司實現了電子紗、電子布一體化生產和經營。

據了解，電子級玻璃纖維布是由電子級玻璃纖維紗織造而成，可提供雙向（或多向）增強效果，屬于重要的基礎性材料，簡稱“電子布”。在電子行業，電子布上由不同樹脂組成的膠粘劑而制成覆銅箔層壓板（業內簡稱為覆銅板，CCL），而覆銅板是印制電路板（PCB）的專用基本材料。印制電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。電子布作為生產覆銅板不可缺少的材料，是生產印制電路板的基本材料。

宏和科技提供全系列的電子級玻璃纖維布產品，并在高端電子布產品領域建立了競爭優勢。公司產品包括極薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纖維布，低熱膨脹系數、低介電等特種電子布以及電子紗等。

2025年我國玻璃纖維行業整體運行較前兩年已有所改善，一是供給端前期持續開展產能調控，行業產能保持低速增長，二是PCB電子行業細分市場需求端快速增長，全行業整體市場供需形勢較前兩年出現了明顯的好轉，電子級玻璃纖維紗價格企穩回升，電子級玻璃纖維布價格隨之上調。這主要是AI服務器、算力和高頻高速通信網絡系統的快速發展推動了大尺寸、高多層和高頻高速覆銅板的需求，PCB及CCL迭代速度也加快，PCB產品層數增加，高階HDI應用占比提升，CCL材料設計向著高性能低介電常數、低熱膨脹系數、石英纖維布的應用方向發展。

在AI等新興市場需求的帶動下，低介電常數、低熱膨脹系數等特種電子布市場需求快速增長，成為宏和科技新的利潤增長點。因AI算力對高端低介電常數、低熱膨脹系數等高端產品的需求量增加，對公司普通中高端電子級玻璃纖維布產品的需求也有一定的協同帶動作用。高端功能性玻璃纖維布產品將逐步拓展到更多的應用領域和應用場景。

從行業信息來看，2025年電子信息制造業生產快速增長。其中，智能手機產量5.63億臺，同比增0.5%，上半年我國微型計算機總產量達到16645萬臺，同比增長5.6%；集成電路2395億塊，同比增長8.7%。在電子AI算力產品及汽車電子等領域市場需求增長的帶動下，PCB市場產業產值回升，同比增長5.8%，達到736億美元。

根據Prismark預測，2029年全球PCB總產值將接近950億美元，未來五年的產值復合增長率約為5.2%。隨著消費電子需求復蘇、AI服務器快速發展等，印制電路板整體景氣度持續回暖，為產業鏈上游的電子級玻璃纖維行業提供了增長動能。此外，國家補貼政策及行業產業系列政策的大力扶持，也為電子級玻璃纖維行業創造了有利的市場環境。長期來看，電子級玻璃纖維行業將保持穩定增長。