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      太空算力站上風口:星載芯片與散熱仍是硬骨頭
      來源:證券時報網作者:尹靖霏2026-04-03 21:53
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      AI算力需求的爆發式增長,正倒逼產業界將目光從地面機房投向太空軌道。

      中國信息通信研究院云計算與數字化研究所副所長李潔在2026太空算力產業大會披露,面對能源壓力,利用空間太陽能與宇宙背景低溫優勢的“太空算力”,被視為對地面能源體系的重要補充。與此同時,頻軌資源的排他性與壟斷性,以及中國企業出海對全球覆蓋、自主可控算力服務的需求,共同構成了太空算力興起的戰略動因。

      什么是太空算力?李潔表示,依托空間技術,通過在軌部署計算系統、數據存儲系統及高速數據互聯設施,構建集算力、存力、運力為一體的空間信息基礎設施。其發展路徑分為三個階段:短期“天數天算”(已有探索應用);中期“地數天算”(地面任務上星);遠期“天基主算”(需更長時間鋪墊)。應用場景則涵蓋全球覆蓋算力服務、在軌推理與高時效信息生成、空天一體化網絡、深空探測及商業娛樂等領域。

      從全球進展看,歐美已通過系列政策框架加強太空算力部署。SpaceX、Starcloud、Google成為三類角色的典型代表——SpaceX擁有火箭回收技術,Starcloud背靠英偉達,具備芯片優勢,Google則代表科技巨頭的跨界動力。國內方面,北京經開區已發布建設全球影響力航天產業高地的若干舉措,商業衛星基地發展迅速。

      但熱鬧之下,工程瓶頸依然突出。李潔指出四大技術難題:一是星間通信,地面數據中心網絡已從100G快速向800G演進,但星間激光通信在瞄準跟蹤準確性、混合傳輸與先進路由上仍需突破;二是星載芯片,太空環境下的抗熱輻照能力和光學器件位移損傷是地面芯片未曾面對的挑戰,目前個別產品完成工程驗證,但成本、性能與可靠性的平衡尚待解決;三是能源與熱管理,太空為真空環境,無法通過對流散熱,超大散熱板的柔性抗干擾設計、局部過熱風險控制都是難點;四是商業模式,各參與方的商業利益如何劃分,目前尚無成熟答案。

      責任編輯: 吳志
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