中微半導(dǎo)向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，中信建投國(guó)際為獨(dú)家保薦人。

中微半導(dǎo)是中國(guó)領(lǐng)先的智能控制解決方案提供商，專注于集成電路芯片的設(shè)計(jì)和交付，并以微控制器作為公司產(chǎn)品的核心。根據(jù)弗若斯特沙利文的研究資料，公司是國(guó)內(nèi)最早自主研發(fā)設(shè)計(jì)MCU的企業(yè)之一。以 2024年出貨量計(jì)，公司為中國(guó)排名第一的MCU企業(yè)，而以收益計(jì)則排名第三。

核心產(chǎn)品：MCU，用于電機(jī)控制、溫度傳感等通用控制任務(wù)。SoC， 高集成度芯片，支持多任務(wù)處理，用于智能洗衣機(jī)、冰箱、AIoT設(shè)備及汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)。ASIC， 針對(duì)LCD驅(qū)動(dòng)、生物識(shí)別及電池管理等大容量、特定場(chǎng)景的定制化芯片。

目前，MCU解決方案貢獻(xiàn)了公司約75.4%的收入，是其核心增長(zhǎng)引擎。值得關(guān)注的是，中微半導(dǎo)正積極打破泛消費(fèi)領(lǐng)域的應(yīng)用壁壘，成功切入工業(yè)控制與汽車電子兩大高增長(zhǎng)賽道。2025年，汽車電子業(yè)務(wù)毛利率高達(dá)45.8%，顯著高于公司整體32.9%的毛利水平，展現(xiàn)出強(qiáng)大的高端化轉(zhuǎn)型潛力。

中微半導(dǎo)此次赴港上市，擬將募集資金主要用于提升研發(fā)能力、強(qiáng)化技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，并計(jì)劃在香港設(shè)立全球運(yùn)營(yíng)及研發(fā)中心。