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      勝宏科技通過聆訊 摩根大通、中信建投國際及廣發證券擔任聯席保薦人
      來源:證券時報網作者:李志強2026-03-30 08:10
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      公司專注于高階高密度互連及高多層印刷電路板的研發,已成為全球頂尖科技企業在人工智能及高性能計算領域的核心供應商。

      勝宏科技通過港交所主板上市聆訊,摩根大通、中信建投國際及廣發證券擔任聯席保薦人。公司專注于高階高密度互連及高多層印刷電路板的研發,已成為全球頂尖科技企業在人工智能及高性能計算領域的核心供應商。

      憑借強大的技術壁壘,勝宏科技在AI賽道實現了跨越式增長。根據弗若斯特沙利文數據,以2025年上半年收入計,公司在全球人工智能及高性能算力PCB市場中以13.8%的市場份額位居全球第一,較2024年的全球第七大幅躍升。公司目前已具備100層以上高多層PCB制造能力,產品廣泛應用于AI算力卡、服務器、數據中心交換機及人形機器人等前沿領域。

      隨著AI算力需求的爆發,高性能PCB作為承載核心計算組件的關鍵載體,其價值量遠高于傳統產品。預計到2029年,全球AI服務器出貨量將達到540萬臺,年復合增長率超20%,這為勝宏科技等頭部企業提供了長期的結構性增長機遇。

      責任編輯: 劉少敘
      校對: 高源
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