3月26日晚間，晶合集成發布2025年年度報告。

據披露，公司去年實現營業收入108.85億元，同比增長17.69%；同期實現歸屬于上市公司股東的凈利潤7.04億元，同比增長32.16%；業績增長主要系報告期內公司產品銷量增加，收入規模持續增長，以及公司轉讓光罩相關技術所致。

談及經營情況，晶合集成闡述，2025年半導體行業景氣度回升，CIS、PMIC等主要產品的市場需求進一步擴大，公司憑借優質可靠的代工服務持續獲得客戶認可，訂單規模穩步增加；公司整體產能利用率維持高位，規模效應持續顯現，綜合毛利率為25.52%；公司結合市場動態、客戶需求及自身發展戰略，持續進行產能擴充、拓展產品應用領域及開發高階工藝平臺，相關研發費用及固定資產折舊不斷增加，對當期經營業績造成一定影響。

業務發展方面，公司主要從事12英寸晶圓代工業務，具備DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工藝平臺代工技術能力。公司已實現150nm至40nm制程平臺的量產，28nm OLED產品持續驗證中，28nm邏輯工藝平臺已完成開發。公司不斷豐富產品種類、優化產品結構。

從制程節點分類，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm占主營業務收入的比例分別為0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；從應用產品分類，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主營業務收入的比例分別為58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC產品營收占比不斷提升。

研發進展方面，報告期內，公司研發費用投入145340.02萬元，較上年同期增長13.20%，占公司營業收入的13.35%。

報告期內，公司研發進展順利，新產品逐步導入市場。28nm邏輯工藝平臺完成開發，40nm高壓OLED顯示驅動芯片、55nm全流程堆棧式CIS芯片、55nm邏輯芯片、110nm Micro OLED芯片均實現批量生產。

展望未來，晶合集成計劃實施以下戰略，以鞏固及提升公司在行業中的領先地位：多元工藝平臺布局，技術迭代打開新增長曲線；完善技術體系，高效研發引領持續創新；有序擴充產能，智能制造驅動生產效率提升；區位優勢轉化，產業鏈生態圈實現價值共生共贏；推進全球化戰略，國際化經營理念把握發展新機遇。