2026年3月25日，2026上海國際半導體展覽會在上海新國際博覽中心盛大啟幕。作為國內(nèi)掩膜版領域的龍頭企業(yè)，深圳市路維光電股份有限公司（以下簡稱“路維光電”）攜全矩陣高端掩膜版產(chǎn)品重磅參展，不僅將當下最先進的28nm半導體掩膜版首次面向大眾公開亮相，更以全方位的制程技術突破、完善的產(chǎn)品布局，充分彰顯其在半導體掩膜版制程領域的領先地位，成為展會現(xiàn)場最受矚目的核心企業(yè)之一。

 （圖片來源：公司提供）

本次展會匯聚了全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游領軍企業(yè)、技術專家與專業(yè)客商，聚焦半導體制造、先進封裝等核心領域，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢。當前，國內(nèi)半導體掩膜版行業(yè)仍面臨高端制程被日美企業(yè)壟斷的格局，中國半導體掩膜版的整體國產(chǎn)化率約為10%，其中，高端掩膜版的國產(chǎn)化率僅約3%，技術突破與國產(chǎn)化替代已成為行業(yè)的核心訴求。

當前，AI加速器、數(shù)據(jù)中心CPU、新能源汽車芯片等新興應用爆發(fā)式增長，帶動掩膜版需求快速攀升。與此同時，“十五五”規(guī)劃明確強化基礎材料與核心設備攻關，國家大基金等政策資源持續(xù)向半導體材料領域傾斜。在此背景下，掩膜版作為重點扶持對象，正迎來前所未有的發(fā)展機遇。實現(xiàn)掩膜版的自主供應，不僅關乎商業(yè)利益，更直接關系到我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的安全與韌性，其戰(zhàn)略意義遠超經(jīng)濟價值本身。

在路維光電的展臺上，首次公開亮相的28nm半導體掩膜版無疑是全場最矚目的焦點。作為半導體先進制程的核心關鍵材料，掩膜版相當于芯片制造的“精密底片”，直接決定芯片制造的精度、性能與良率，而制程能力更是衡量掩膜版企業(yè)技術實力的核心標桿。此次路維光電首次展示的28nm半導體掩膜版，歷經(jīng)長期技術沉淀與工藝優(yōu)化，在精度、穩(wěn)定性上達到國際先進水平，打破了日美企業(yè)在該領域的技術壟斷，填補了國內(nèi)相關領域的技術空白，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控注入強勁動力，也進一步拉開了路維光電與同行業(yè)在制程節(jié)點的差距，鞏固了其領先的行業(yè)地位。

相較于國內(nèi)同行，路維光電在半導體掩膜版制程領域的領先優(yōu)勢堪稱全方位。目前，國內(nèi)多數(shù)掩膜版企業(yè)仍集中在250nm以上成熟制程，僅有少數(shù)企業(yè)實現(xiàn)90nm-65nm制程突破，而路維光電已構建起覆蓋180nm量產(chǎn)、150nm/130nm小批量量產(chǎn)、90nm送樣驗證并獲得部分客戶驗證通過、40nm試產(chǎn)、28nm研發(fā)突破的完整制程體系，制程進度遠超同行水平。依托路芯半導體掩膜版項目，公司已完成28nm制程核心技術儲備，相關生產(chǎn)設備逐步到位，此次首秀既是對研發(fā)成果的檢驗，更是向行業(yè)傳遞其在先進制程領域持續(xù)突破的決心。

此次展會上，除28nm半導體掩膜版外，路維光電同步展出的3D形貌掩膜版、無鉻石英光柵掩膜版、ICPSM掩膜版、MicroLED掩膜版、Si-OLED掩膜版等高端產(chǎn)品，也均體現(xiàn)了其制程技術的領先性。這些產(chǎn)品覆蓋半導體先進制程、新型顯示等多個高潛力賽道，依托領先制程技術，針對性解決下游高端制造需求，形成“全制程覆蓋、全場景適配”的產(chǎn)品矩陣，彰顯公司全面引領能力。

值得一提的是，據(jù)公司發(fā)布的業(yè)績快報，2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入11.55億元，同比增長31.94%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.51億元，同比增長31.34%，業(yè)績延續(xù)高增長態(tài)勢。

展望未來，伴隨公司不斷深入掩膜版產(chǎn)品技術和工藝的開發(fā)、持續(xù)拓展半導體產(chǎn)品領域，路維光電有望為提升半導體掩膜版的國產(chǎn)化水平作出重要貢獻，加速半導體掩膜版的自主可控進程。