3月24日，在SEMICON China 2026相關論壇舉辦期間，國內系統級EDA（電子設計自動化）領先企業芯和半導體召開品牌發布會，宣布啟動公司成立16年來最具里程碑意義的定位升級，以“AI時代的系統設計領航員”重構芯片到系統的智能設計。

AI重構芯片設計產業

在發布會的主題演講中，芯和半導體董事長凌峰表示，面對AI大模型帶來的算力爆炸式增長需求，傳統的“單芯片先進制程”路徑（DTCO）已觸及物理與經濟的極限，芯片設計的競爭制高點已不可逆轉地從“單芯片性能最優”轉向“系統級集成與優化”。

凌峰解釋稱，面對摩爾定律放緩、單芯片算力無法匹配AI爆發式需求的困境，產業界已演化出兩條清晰的系統集成突圍路徑：一是“向內集成”，通過多芯粒Chiplet先進封裝與異構集成技術，打破單芯片物理邊界，將“一顆芯片”進化為“一個系統”，這已成為所有高端AI芯片的標準架構，但也帶來了前所未有的設計復雜度；二是“向外擴展”，利用超高速互連技術，將計算單元從單節點延伸至機柜級超節點（數十、上百顆芯片），最終擴展至集群級超節點（上千萬顆芯片），這個“以集群補單芯，以系統補摩爾”的戰略，旨在實現全局最優的極致協同。

然而，這種從微觀芯粒到宏觀集群的跨越，讓系統級復雜性達到了史無前例的高度。凌峰表示，這已不是單一的效率問題，而是產業生存問題。

為滿足AI帶動的芯片設計新需求、引領行業發展，芯和半導體提出的以系統技術協同優化（STCO）為核心的系統級EDA平臺，成為實現“百芯合一”超節點、破解AI算力瓶頸的芯片設計理念與方法論。

“芯和提供的不僅是軟件工具，更是AI硬件研發的‘確定性’與‘安全性’。”凌峰介紹，芯和半導體正在重構設計的底層邏輯，通過獨有的多物理場耦合仿真引擎，將設計邊界從單一芯片擴展至完整系統架構。

面向AI需求的三重重構

構建面向AI時代的系統級EDA平臺，芯和半導體將怎么做？芯和半導體創始人、總裁代文亮表示，芯和將在“極致協同、板芯合一”目標指引下，完成三重重構：

一是從IC到System（系統）的邊界突破。芯和將打破服務邊界，任何圍繞先進封裝、異構集成、高帶寬存儲、超高速互連、高效電源網絡及AI數據中心架構的客戶，都將是公司的業務范疇。如此，公司的市場天花板不再受限于設計了多少種芯片，而是隨著AI服務器、自動駕駛汽車、AI PC的系統復雜度指數級擴張。

二是從Acceleration（加速）到Reconstruction（重構）的價值躍遷。芯和不再只是讓設計跑得更快，更要讓設計第一次時就做對。通過STCO方法論，芯和將試錯成本從昂貴的產線轉移至虛擬空間，幫助客戶顯著縮短芯片上市時間，避免數百萬美元的流片返工損失。

三是從Tool-Provider（工具提供者）到Ecosystem-Builder（生態系統構建者）的身份重塑。正如ARM定義了移動生態，芯和正通過STCO標準定義后摩爾時代的系統架構，從單一工具供應商進化為行業范式的制定者和生態系統的構建者。

“當前工業軟件的發展受到國家重視和扶持，疊加豐富場景及客戶高配合度，芯和相信國產EDA有望在AI機遇中脫穎而出，快速追趕上國際先進水平。”談及鏗騰電子、新思科技、西門子EDA等國際EDA巨頭均在紛紛加碼系統級設計，代文亮告訴上海證券報記者。