3月23日晚，科創(chuàng)板集成電路公司芯動(dòng)聯(lián)科發(fā)布2025年報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.24億元，同比增長(zhǎng)29.48%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.03億元，同比增長(zhǎng)36.56%。

在人工智能浪潮與國(guó)產(chǎn)替代雙重驅(qū)動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來(lái)發(fā)展黃金期。根據(jù)此前發(fā)布的業(yè)績(jī)快報(bào)，科創(chuàng)板集成電路行業(yè)128家相關(guān)企業(yè)2025年合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3651億元，同比增長(zhǎng)25%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)279億元，同比增長(zhǎng)83%，超六成企業(yè)業(yè)績(jī)預(yù)增或扭虧為盈。

從已披露年報(bào)的情況看，科創(chuàng)板集成電路板塊整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁，一大批硬科技企業(yè)憑借核心技術(shù)突破、市場(chǎng)需求放量與商業(yè)化加速，充分展現(xiàn)出我國(guó)科技創(chuàng)新企業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展韌性與成長(zhǎng)潛力。

AI芯片龍頭企業(yè)寒武紀(jì)2025年全年?duì)I業(yè)收入達(dá)64.97億元，同比大幅增長(zhǎng)453.21%；歸母凈利潤(rùn)20.59億元，這是該公司登陸科創(chuàng)板以來(lái)首次實(shí)現(xiàn)年度盈利，公司2020年至2024年度累計(jì)研發(fā)投入超56億元，迭代多款芯片產(chǎn)品，在上市五年內(nèi)完成關(guān)鍵蛻變，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程再提速。此外，業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，摩爾線程、沐曦集成電路兩家國(guó)產(chǎn)算力芯片企業(yè)營(yíng)收分別增長(zhǎng)243.4%、121.3%，雖仍未盈利但虧損大幅收窄，國(guó)產(chǎn)AI芯片梯隊(duì)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)向好。

受益于全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)入上行周期，佰維存儲(chǔ)2025年第四季度以來(lái)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，2026年前兩個(gè)月的歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為2025年全年的1.7倍到2.1倍。該公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收113.02億元，同比增長(zhǎng)68.82%，歸母凈利潤(rùn)8.53億元，同比激增429%，業(yè)績(jī)表現(xiàn)大幅超出市場(chǎng)預(yù)期。

MCU廠商中微半導(dǎo)持續(xù)投入研發(fā)，當(dāng)年投放市場(chǎng)新產(chǎn)品22個(gè)，新產(chǎn)品推出增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，各類產(chǎn)品出貨量迅猛增加，全年芯片出貨量近40億顆創(chuàng)歷史新高，產(chǎn)品毛利率大幅回升，綜合毛利從30%提升至34%，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.22億元，同比增長(zhǎng)23.09%，歸母凈利潤(rùn)2.84億元，同比增長(zhǎng)107.68%

半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭盛美上海年報(bào)顯示，公司2025年清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備的國(guó)際市占率分別位居全球第四、第三。該年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收67.86億元，同比增長(zhǎng)20.80%，歸母凈利潤(rùn)13.96億元，同比增長(zhǎng)21.05%。

2026年政府工作報(bào)告中明確提出，要加緊培育壯大新動(dòng)能，將集成電路產(chǎn)業(yè)放在新興支柱產(chǎn)業(yè)首位。圍繞加快高水平科技自立自強(qiáng)，政府工作報(bào)告中提出“發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，全鏈條推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)”等工作部署，在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，這將為集成電路產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效指明方向、注入強(qiáng)心劑。