3月16日，A股存儲芯片概念股集體爆發(fā)，朗科科技、佰維存儲、兆易創(chuàng)新、德明利、普冉股份等個股大幅上漲。

消息面上，全球存儲芯片進入“超級景氣周期”，價格“漲”聲不斷。

多位業(yè)內(nèi)人士在接受上海證券報記者采訪時表示：現(xiàn)貨市場，有些存儲產(chǎn)品目前價格較2月已經(jīng)漲價近20%；合約市場，在三星、SK海力士帶動下，全球存儲二季度漲價已經(jīng)確立，全年HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)能缺口預計達50%至60%，漲價依然是主旋律。

頭部廠商二季度再提價

國內(nèi)廠商跟隨漲價

“現(xiàn)貨市場繼續(xù)漲價，2月單價24美元的貨，目前價格是28.5美元，漲幅近20%。”談及漲價，某存儲芯片分銷商人士告訴記者，存儲芯片全年漲價“無懸念”。

合約價格方面，三星、SK海力士已于3月2日向客戶發(fā)布通知，宣布今年第二季度漲價。兩家廠商對DDR5（一種計算機內(nèi)存規(guī)格）顆粒價格統(tǒng)一上漲約40%，部分存儲產(chǎn)品價格漲幅高達100%。

全球存儲進入“賣方市場”。早在1月，鎧俠表示，其2026年的NAND閃存產(chǎn)能已全部售罄，并預計NAND供應緊張的局面至少持續(xù)至2027年。2月，SK海力士表示，其2026年HBM產(chǎn)能已提前售罄。供應緊張態(tài)勢下，蘋果也沒有了長單優(yōu)惠價格。據(jù)韓國媒體2月底報道，蘋果已為iPhone 17系列敲定了三星的LPDDR5X訂單，價格較此前漲了1倍。

跟隨海外廠商漲價的步伐，國產(chǎn)存儲公司也紛紛開啟漲價模式。“我司是跟隨三星的節(jié)奏進行報價，不再單獨對外發(fā)布漲價函。”某國產(chǎn)存儲芯片上市公司高管在接受記者采訪時表示。

普冉股份在互動易披露，AI功能對存儲需求大幅增長，對NOR Flash（非易失性閃存）平均容量和數(shù)量的需求均有一定程度帶動。NOR Flash芯片產(chǎn)品受到行業(yè)供需關系的變化影響，價格也在合理范圍內(nèi)上調(diào)。

“國內(nèi)存儲公司是跟隨大廠提價，漲價帶來的利潤要到今年一季度才能體現(xiàn)到財報中。”上述國產(chǎn)存儲芯片上市公司高管表示。

佰維存儲就是典型案例之一。佰維存儲披露：預計2026年1月至2月實現(xiàn)營收40億元至45億元，同比增長340%至395%；實現(xiàn)歸母凈利潤15億元至18億元，同比增長921.77%至1086.13%，凈利潤增速顯著高于2025年的437.56%。

存儲成芯片第一增長極

HBM市場缺口超50%

“今年沒有一家客戶的需求能夠完全得到滿足。”在2月20日舉行的電話會上，SK海力士表示，受AI真實需求爆發(fā)及潔凈室空間受限等供給剛性約束影響，2026年存儲芯片價格將持續(xù)上漲，漲勢貫穿全年已成定局。

存儲價格大幅上漲的背后，是供需失衡。SK海力士表示：一是AI大模型與高效能運算對存儲器的真實需求持續(xù)井噴，遠超產(chǎn)業(yè)預期；二是存儲芯片制造所依賴的無塵室空間擴張緩慢，產(chǎn)能爬坡受限，導致供給增長無法匹配需求增長。

AI帶動存儲市場規(guī)模不斷擴大，其已成為半導體產(chǎn)業(yè)最大的組成部分，且依然供不應求。

SEMI中國總裁馮莉表示，根據(jù)SEMI及產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)，2026年全球存儲產(chǎn)值將突破5500億美元，首次超過晶圓代工規(guī)模，成為半導體產(chǎn)業(yè)第一增長極。其中，HBM市場規(guī)模將增長58%至546億美元，占到DRAM市場的近四成。供需失衡下，2026年HBM產(chǎn)能缺口達50%至60%，漲價依然是主旋律。

隨著谷歌TPU等AI ASIC（定制化芯片）推理芯片快速發(fā)展，其將推動HBM市場更快增長。市場研究機構(gòu)Counterpoint Research在當?shù)貢r間3月13日發(fā)布的報告中預測，AI服務器計算ASIC對HBM內(nèi)存的需求到2028年將達到2024年水平的35倍，同時平均HBM內(nèi)存容量也在這一過程中增長近5倍。

除了存儲，AI還將帶動整個半導體產(chǎn)業(yè)加速成長，開啟產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展時代。

“AI將成為半導體產(chǎn)業(yè)未來十年的增長引擎，讓萬億美元產(chǎn)業(yè)規(guī)模的實現(xiàn)時間大幅提前。”馮莉介紹，2026年全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模預計將達到9750億美元，接近萬億美元規(guī)模。這比之前市場給出的“預計到2030年全球半導體產(chǎn)業(yè)達到萬億美元規(guī)模”的時間提前了四年。