近日，證監會官網顯示，廣東德聚技術股份有限公司（簡稱“德聚技術”）在廣東證監局進行上市輔導備案，輔導機構為中信證券。

據輔導備案報告，德聚技術成立于2016年5月，注冊資本為7340.7萬元人民幣。2023年12月29日公司曾向上交所科創板申報的上市申請獲受理，后因自身發展戰略考慮，公司撤回前次上市申請，并于2024年6月24日收到上交所終止審核的決定。

企查查顯示，黃成生為德聚技術控股股東及實際控制人，目前直接持股比例為29.9131%，合計控制德聚技術39.1600%的股權。公司其他核心股東涵蓋英特爾、鵬鼎控股投資、東莞科創（有限合伙）等。

按此前于上交所發布的招股說明書（申報稿），德聚技術專注于電子專用高分子材料的研發、生產和銷售，主要為客戶提供電子膠粘劑產品及配套應用方案。電子膠粘劑廣泛用于電子相關產品的電子元器件保護、電氣連接、結構粘接和密封、熱管理等場景，是下游智能終端、新能源、半導體、通信等產業發展不可或缺的關鍵材料。

公司主要向鵬鼎控股、東山精密、立訊精密、安費諾、和碩等電子制造廠商直接供貨；在智能終端領域，與蘋果、小米、三星等建立了合作關系；在新能源領域，公司與特斯拉、寧德時代、陽光電源等形成深度產業合作；在半導體領域，公司已陸續通過通富微電、卓勝微、舜宇光學、英偉達等產品驗證測試。

德聚技術原計劃IPO募資8.75億元，擬投向德聚高端復合功能材料生產項目、德聚北方總部產研一體化項目及補充流動資金。

從行業空間來看，據機構分析，隨著物聯網、人工智能、汽車智能化和新能源化、先進封裝、5G/6G等下游行業新興技術發展趨勢的不斷推進，未來電子膠粘劑市場規模會保持增長。2023年全球電子膠粘劑市場規模約51億美元，預計2033年增長至121億美元，年均復合增長率9%。

行業格局方面，發達國家企業在電子膠粘劑領域起步較早，在技術、品牌和規模方面取得了一定的先發優勢，目前位于行業前列的企業主要來自國外，包括漢高、富樂、陶氏化學等公司。據中國膠粘劑和膠粘帶工業協會發布的文章，我國電子膠粘劑的國產化率不足50%，尤其是半導體封裝及PCB板級封裝應用等高端電子膠粘劑領域仍主要由國外企業主導，預計半導體封裝領域的電子膠粘劑國產化率不超過10%。