滬電股份(002463)3月12日披露的投資者活動記錄表顯示，公司于當日接待了上海盤京投資、北京睿谷投資、伯利恒資產(chǎn)等機構(gòu)投資者調(diào)研。

滬電股份自成立以來始終專注執(zhí)行既定的“聚焦PCB主業(yè)、精益求精”的運營戰(zhàn)略，經(jīng)過多年的發(fā)展和長期積累，公司已經(jīng)在技術(shù)、質(zhì)量、成本、品牌、規(guī)模等方面形成相對競爭優(yōu)勢，居行業(yè)領(lǐng)先地位，是PCB行業(yè)內(nèi)的重要品牌之一。

滬電股份此前披露的2025年度業(yè)績快報顯示，受益于高速運算服務(wù)器、人工智能等新興計算場景對印制電路板的結(jié)構(gòu)性需求，依托平衡的產(chǎn)品布局以及深耕多年的中高階產(chǎn)品與量產(chǎn)技術(shù)，2025年公司實現(xiàn)營業(yè)收入約189億元，同比增長約42%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤約38.22億元，同比增長約47.74%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤約37.61億元，同比增長約47.69%。報告期末，公司總資產(chǎn)約283億元，較期初增長約33.40%；歸屬于母公司股東的所有者權(quán)益約151億元，較期初增長約27.63%。

滬電股份在3月12日向機構(gòu)投資者介紹，AI驅(qū)動的服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲和高速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施需求增長以及新興應(yīng)用領(lǐng)域的拓展為行業(yè)帶來發(fā)展機遇，公司近兩年加快資本開支，2025年前三季度財報現(xiàn)金流量表中購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金約21.04億元。公司在2024年Q4規(guī)劃投資約43億元新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目于2025年6月下旬開工建設(shè)，目前也正有序推進，預期將在2026年下半年開始試產(chǎn)并逐步提升產(chǎn)能。該項目的實施能進一步擴大公司的高端產(chǎn)品產(chǎn)能，并更好地配合滿足客戶對高速運算服務(wù)器、人工智能等新興計算場景對高端印制電路板的中長期需求，增強公司核心競爭力，提高公司經(jīng)濟效益。

此外，公司在春節(jié)前發(fā)布了關(guān)于新建高端印制電路板生產(chǎn)項目的公告，項目建設(shè)期為2年；公司全資子公司昆山滬利微電有限公司也計劃向獨立第三方購買土地使用權(quán)及建筑物，新建印制電路板生產(chǎn)項目及其配套設(shè)施。

從2025年的市場表現(xiàn)看，更多的同行也紛紛將資源向該領(lǐng)域傾斜，試圖進入該領(lǐng)域并取得一定的市場份額，未來的競爭勢必會加劇。公司需要準確把握戰(zhàn)略節(jié)奏，適度加快投資的步伐，通過深入分析市場趨勢和自身發(fā)展需求，合理配置資源，將更多的資金投入到具有潛力和創(chuàng)新性的領(lǐng)域，不斷進行技術(shù)升級和創(chuàng)新，開發(fā)更高密度的互連技術(shù)、更高速的傳輸性能等，提高產(chǎn)品的競爭力，并快速響應(yīng)市場需求，從而搶占市場先機，筑牢并拓展“根據(jù)地”業(yè)務(wù)，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

“滬士泰國生產(chǎn)基地于2025年第二季度進入小規(guī)模量產(chǎn)階段，2025年泰國子公司虧損約1.39億元。”滬電股份表示，滬士泰國在AI服務(wù)器和交換機等應(yīng)用領(lǐng)域，已陸續(xù)通過全球頭部客戶的嚴格認證，獲得正式供應(yīng)資質(zhì)，標志著公司全球化交付體系的初步成型。泰國工廠公司正全力提升其生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，隨著客戶拓展及產(chǎn)品導入的逐步推進，其產(chǎn)能將逐步有序釋放，并進一步驗證其中高端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，為產(chǎn)品梯次結(jié)構(gòu)的優(yōu)化升級奠定基礎(chǔ)，為公司全球供應(yīng)鏈韌性奠定基礎(chǔ)。從2025年第四季度的環(huán)比數(shù)據(jù)來看，其經(jīng)營形勢已迎來拐點，產(chǎn)值規(guī)模實現(xiàn)大幅攀升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，生產(chǎn)質(zhì)量與運營效率亦同步提高。

滬電股份此前公告，公司計劃在常州市金壇區(qū)投資設(shè)立全資子公司，搭建CoWoP等前沿技術(shù)與mSAP等先進工藝的孵化平臺，構(gòu)建“研發(fā)—中試—驗證—應(yīng)用”的閉環(huán)體系，布局光銅融合等下一代技術(shù)方向，系統(tǒng)提升產(chǎn)品的信號傳輸、電源分配及功能集成能力，待相關(guān)技術(shù)工藝驗證成熟并具備產(chǎn)業(yè)化條件后，投建高密度光電集成線路板的規(guī)模化生產(chǎn)線。

“項目涉及CoWoP、mSAP及光銅融合等前沿技術(shù)研發(fā)，具有研發(fā)周期長、技術(shù)難度高、工藝復雜等特點。”滬電股份表示，需要提示的是在研發(fā)過程中可能面臨技術(shù)路線偏差、關(guān)鍵工藝無法突破或商業(yè)化轉(zhuǎn)化進度不及預期等風險。項目二期的啟動取決于一期項目的孵化效果及市場驗證，若項目一期未達預期，將直接推遲或終止項目二期投資決策。公司將通過數(shù)字化仿真驗證、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同研發(fā)等手段，深度鎖定客戶技術(shù)演進規(guī)劃，將前沿技術(shù)的不確定性轉(zhuǎn)化為可控的工程化實踐，降低研發(fā)風險，力爭實現(xiàn)投資項目的預期效益。