半導體景氣度持續回升，晶圓代工企業晶合集成（688249.SH）正加速高階制程布局與產品結構調整。3月11日晚間，公司披露，其28nm邏輯工藝平臺已完成開發，四期產能擴充項目將聚焦40nm及28nm制程。同時，隨著產品結構持續優化，CMOS圖像傳感器（CIS）營收占比已從2023年半年度約4%升至2025年度超過20%，成為增長最快的產品品類。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務及配套服務，擁有150nm至28nm多元化制程工藝，目前具備顯示驅動芯片（DDIC）、CIS、電源管理芯片（PMIC）、邏輯芯片（Logic）、微控制器芯片（MCU）等工藝平臺晶圓代工能力，產品應用覆蓋智能手機、平板顯示、安防、汽車電子、家用電器、工業控制、物聯網、存儲等領域。目前公司總產能約16萬片/月，四期項目正在建設中。

針對投資者關注的國際局勢影響及產能利用情況，公司回應稱，近期各項業務經營正常，產能利用率維持在高位。在四期項目擴產方面，公司將建設一條產能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，布局40nm及28nm的CIS、OLED、邏輯等工藝，產品可應用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車、人工智能及存儲等領域。

在研發進展方面，目前55nm全流程堆棧式CIS芯片、55nm邏輯芯片均已實現批量生產；40nm高壓OLED顯示驅動芯片實現批量生產；28nm邏輯工藝平臺完成開發。在產品結構方面，DDIC營收占比持續下降，CIS占比從2023年半年度約4%升至2025年度超過20%。在價格策略上，公司表示部分產品的代工價格已有所上調，后續將通過優化產品結構、提升運營效率等方式應對市場變化，并結合客戶需求與市場動態制定定價策略。在產線切換方面，公司稱同類制程產品生產線切換難度不大，不同廠區可相互支援。

根據公司日前披露的2025年業績快報，經初步核算，公司預計2025年全年實現營業收入約108.85億元，同比增長17.69%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤約6.96億元，同比增長30.66%；綜合毛利率預計為25.52%。報告期末公司總資產532.98億元，較期初增長5.75%；歸母所有者權益217.61億元，較期初增長4.27%。

業績增長主要得益于半導體行業景氣度回升帶動CIS、PMIC、DDIC等主要產品市場需求擴大，訂單規模穩步增加；整體產能利用率維持高位，規模效應持續顯現。值得注意的是，扣非后歸母凈利潤約1.94億元，同比下降50.79%。公司解釋稱，主要系持續加大研發投入，研發費用較上年同期增加；受利息收入減少及匯兌損失增加影響，財務費用增加；以及資產轉固及股權激勵導致管理成本增加。此外，其他綜合收益較上年末增長381.59%，主要系其他權益工具投資公允價值變動增加所致。