3月10日晚間，“中國半導(dǎo)體IP第一股”芯原股份公告稱，公司董事會同意公司發(fā)行境外上市外資股（H股）股票并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。

發(fā)行規(guī)模方面，結(jié)合公司自身資金需求、未來業(yè)務(wù)發(fā)展的資本需求，本次發(fā)行的H股股數(shù)不超過本次發(fā)行后公司總股本的10%（超額配售權(quán)行使前），并授予整體協(xié)調(diào)人不超過前述發(fā)行的H股股數(shù)15%的超額配售權(quán)。

據(jù)披露，本次發(fā)行上市募集資金在扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬將用于（包括但不限于）：關(guān)鍵技術(shù)及主要服務(wù)的研發(fā)投入，發(fā)展全球營銷網(wǎng)絡(luò)和生態(tài)建設(shè)，戰(zhàn)略投資或收購，補(bǔ)充營運(yùn)資金和一般公司用途等。

芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP等6類處理器IP，以及1600多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，芯原股份已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線（Always on）的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

根據(jù)IPnest在2025年的統(tǒng)計(jì)，從半導(dǎo)體IP銷售收入角度，芯原股份是2024年中國大陸排名第一、全球排名第八的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商。

按最新業(yè)績快報(bào)，公司預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約31.52億元，同比增長35.77%；同時(shí)，公司2025年第二、第三、第四季度新簽訂單金額分別為11.82億元、15.93億元、27.11億元，單季度新簽訂單金額三次突破歷史高點(diǎn)，其中2025年第四季度較第三季度進(jìn)一步增長70.17%。2025年全年，公司新簽訂單金額59.60億元，同比增長103.41%，其中AI算力相關(guān)訂單占比超73%，數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域訂單占比超50%。

截至2025年末，公司在手訂單金額達(dá)到50.75億元，較三季度末的32.86億元提升54.45%，且已連續(xù)九個(gè)季度保持高位。

展望“十五五”，芯原股份相關(guān)負(fù)責(zé)人此前向證券時(shí)報(bào)記者表示，公司將堅(jiān)持“IP平臺化、芯片生態(tài)化、解決方案場景化”的戰(zhàn)略方向，持續(xù)鞏固并拓展公司在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位；繼續(xù)深耕云上AI ASIC市場，同時(shí)重點(diǎn)發(fā)力端側(cè)AI ASIC，通過持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)實(shí)力，以及圍繞AIGC大數(shù)據(jù)處理和智慧出行這兩大關(guān)鍵賽道展開系統(tǒng)性布局，構(gòu)建從云到端的完整AI算力解決方案體系。