2月27日晚間，滬硅產業發布2025年度業績快報。

據披露，2025年度公司實現營業總收入37.16億元，同比增長9.69%；同期實現歸屬于母公司股東的凈利潤-14.76億元；實現歸屬于母公司股東的扣非凈利潤-17.43億元。

從行業情況來看，根據SEMI預測，報告期內，全球半導體硅片出貨面積預計同比增長約5.4%，其中，300mm半導體硅片受益于先進制程與AI芯片需求，出貨量持續攀升，產能利用率維持在較高水平；而200mm及以下半導體硅片受部分終端市場需求疲軟影響，出貨面積同比下滑約3%，產能利用率水平相對較低。同時，報告期內全球半導體硅片（含SOI硅片）市場規模預計為134億美元，雖同比微增2.6%，但SOI硅片市場規模僅為13.2億美元，同比下跌13.6%，部分細分領域仍面臨產品價格承壓與產能消化壓力。

滬硅產業認為，公司的經營表現與整體市場情況一致，其中300mm半導體硅片的銷量較2024年同期增長約為26%，但由于單價受市場競爭的影響有所下降，導致300mm半導體的收入較2024年同期漲幅約為15%；而200mm半導體硅片（含SOI硅片）的銷量較2024年同期略增長約5%，收入也有所增長，其中公司子公司新硅聚合的單晶壓電薄膜襯底材料業務增長顯著，其收入大幅增長超過100%；但公司受托加工服務，特別是子公司新傲科技從事的200mm SOI硅片的受托加工服務的銷量大幅減少，收入減少超過40%，導致受托加工服務的毛利率轉負。

具體而言，公司200mm SOI受托加工業務的銷量進一步下滑，經初步商譽減值測試測算，相關資產組需計提的商譽減值損失合計約為4億元。剔除商譽減值損失的影響后，公司報告期內歸屬于母公司所有者的虧損增加約4億元，主要是由于隨著公司新建300mm硅片產能逐步釋放，報告期內僅折舊攤銷費用同比計提就增加超過3億元，雖然公司報告期內產品整體銷量有所增加，但是受公司產品的平均價格下降的影響，公司毛利水平仍承壓下降。

同時，滬硅產業表示，作為行業領先的半導體硅片企業，公司始終堅持面向高規格產品、特殊規格產品以及國產化產業鏈建設等亟需解決的半導體硅片領域的重大戰略任務的研發投入，投入規模和占收入比例持續提高。