<li id="rnldf"></li>
根據(jù)上交所股票發(fā)行上市審核進(jìn)度，2月25日，盛合晶微首發(fā)申請?zhí)峤蛔裕臼装l(fā)獲上交所上市委審議通過日期為2026年2月24日。
公司是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)。本次發(fā)行保薦機(jī)構(gòu)為中國國際金融股份有限公司。公司擬發(fā)行股數(shù)5.36億股，擬募集資金48.00億元。
此次公司發(fā)行新股募集資金擬投資于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目。
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023年—2025年公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為30.38億元、47.05億元、65.21億元，實現(xiàn)凈利潤分別為3413.06萬元、2.14億元、9.23億元。增幅方面，2025年公司營業(yè)收入增長38.59%，凈利潤同比增長331.80%。（數(shù)據(jù)寶）
公司主要財務(wù)指標(biāo)
| 財務(wù)指標(biāo)/時間 | 2025年 | 2024年 | 2023年 |
|---|---|---|---|
| 營業(yè)收入（萬元） | 652144.19 | 470539.56 | 303825.98 |
| 歸屬母公司股東的凈利潤（萬元） | 92254.74 | 21365.32 | 3413.06 |
| 扣除非經(jīng)常損益后歸屬母公司所有者凈利潤（萬元） | 18740.07 | 3162.45 | |
| 基本每股收益（元） | 0.1800 | 0.0300 | |
| 稀釋每股收益（元） | 0.1700 | 0.0300 | |
| 加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率（%） | 2.59 | 0.64 | |
| 經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額（萬元） | 415080.35 | 190693.34 | 107161.76 |
| 研發(fā)投入（萬元） | 50560.15 | 38632.36 | |
| 研發(fā)投入占營業(yè)收入比例（%） | 10.75 | 12.72 |
