<li id="rnldf"></li>
<label id="rnldf"><fieldset id="rnldf"></fieldset></label>
    <small id="rnldf"><strong id="rnldf"></strong></small>

    1. <strike id="rnldf"></strike>
    1. <samp id="rnldf"></samp>
      亚洲国产精品久久无人区,亚洲中文字幕一区二区,亚洲一区二区av免费,JIZZJIZZ亚洲无乱码,欧洲免费一区二区三区视频,国内熟妇与亚洲洲熟妇妇,国产超碰人人爽人人做人人添,视频一区二区三区刚刚碰
      馬年首審過會!IPO排隊117天,盛合晶微火線闖關科創板
      來源:21世紀經濟報道作者:楊坪2026-02-25 16:24
      字號
      超大
      標準
      ?2月24日晚間,上交所官網顯示,盛合晶微半導體有限公司(簡稱“盛合晶微)IPO申請獲得科創板上市委審核通過。其是春節假期后首個交易日唯一一家參加科創板“面試”的公司,也是馬年A股首家過會的IPO企業。

      2月24日晚間,上交所官網顯示,盛合晶微半導體有限公司(簡稱“盛合晶微)IPO申請獲得科創板上市委審核通過。其是春節假期后首個交易日唯一一家參加科創板“面試”的公司,也是馬年A股首家過會的IPO企業。

      盛合晶微的IPO審核經歷非常順暢,其保薦機構為中金公司,IPO申請從2025年10月30日獲得受理,到2026年2月24日通過上市委審核會議,總共用了不到4個月(117天)。

      根據Gartner的統計,2024年度,該公司是全球第十大、境內第四大封測企業,且公司2022年度至2024年度營業收入的復合增長率在全球前十大企業中位居第一。

      此次科創板IPO,盛合晶微擬募資48億元,將投資于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目。

      盛合晶微科創板過會

      據了解,盛合晶微起步于先進的12英寸中段硅片加工,并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務。

      公司可為高性能運算芯片、智能手機應用處理器、射頻芯片、存儲芯片、電源管理芯片、指紋識別芯片、網絡通信芯片等多類芯片提供一站式客制化的集成電路先進封測服務,應用于高性能運算、人工智能、數據中心、自動駕駛、智能手機、消費電子、5G通信等終端領域。

      在先進封裝領域,根據灼識咨詢的統計,截至2024年末,該公司是中國大陸12英寸Bumping產能規模最大的企業;2024年度也是中國大陸12英寸WLCSP收入規模和2.5D收入規模均排名第一的企業。

      目前,盛合晶微已經實現盈利,并保持了較快的業績增長速度。

      2022年至2025年,盛合晶微實現營業收入16.33億元、30.38億元、47.05億元和65.21億元;實現扣非后歸母凈利潤分別為-3.49億元、3,162.45萬元、1.87億元和8.59億元。其中,2025年度,盛合晶微營業收入同比增長38.59%,扣非后歸母凈利潤同比增長358.20%。

      招股書表示,公司業績大幅增長的原因系所處行業市場需求快速增長,隨著公司產銷規模的持續增長、產品結構的持續優化,規模效應進一步增強,公司營業收入、凈利潤較上年大幅增加。

      此外,盛合晶微還在招股書中披露了業績預測,該公司預計2026年1-3月實現營業收入16.6億元-18億元,同比增加9.91%-19.91%,歸母凈利潤為1.35億元-1.5億元,同比增加6.93%-18.81%。

      2023年、2024年和2025年1-6月,盛合晶微主營業務綜合毛利率分別為6.85%、21.53%、23.30%和31.64%,呈持續上升的趨勢,其中,2023 年開始,其綜合毛利率要顯著高于長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子等綜合型封測企業。

      盛合晶微認為,未來,受益于人工智能、數據中心、云計算、自動駕駛等高性能運算的快速發展,以及高端消費電子的持續進步,芯粒多芯片集成封裝的市場規模仍將保持高速增長的態勢。

      其在招股書中直言不諱,上述市場規模預計將在2029年達到258.2億美元。2024年至2029年復合增長率為25.8%,高于FC、WLP等相對成熟的先進封裝技術。

      梳理來看,盛合晶微能在不到四個月時間里火線闖關的原因,除了有良好的基本面支撐、符合硬科技行業要求以及監管政策支持等因素外,也與其高效的信披息息相關。

      據記者統計,盛合晶微此次只經歷了兩輪問詢,且回復效率非常高,其2025年11月14日獲得交易所問詢,2026年1月7日即完成了首輪回復,用時不到兩個月,2月1日完成了第二輪回復,較第一輪回復間隔周期僅 25天。排隊期間,雖然跨年,盛合晶微并沒有耽誤財務資料更新。

      在2月24日的上市審核會議上,監管員主要提問了關于公司2.5D業務的技術來源,三種技術路線的應用領域、發展趨勢、市場空間,以及新客戶開拓情況,要求說明與主要客戶的業務穩定性及業績可持續性,沒有再給出需進一步落實事項。

      IPO審核持續加速

      盛合晶微的成功過后,是資本市場體現包容性適應性,服務和支持新質生產力的一角。

      開年以來,A股市場IPO持續加速,截至目前,今年已有24家企業上會,包括北交所16家,創業板和科創板分別3家、2家,上證主板和深市主板分別1家、2家。而去年同期,A股IPO市場只有馬可波羅、中策橡膠、漢邦科技3家企業上會。

      從過會率看,2026年上會的24家企業中,有兩家企業暫緩表決,分別是申報北交所上市的信勝科技和申報深市主板上市的惠康工業,過會率為92%。

      馬年開年以來,除了盛合晶微外,北交所的IPO首審也即將開場。

      2月27日,湖北龍辰科技股份有限公司(以下簡稱“龍辰科技”)的北交所IPO申請將上會審核。據悉,龍辰科技主營業務為薄膜電容器相關BOPP薄膜材料的研發、生產和銷售。本次沖擊上市,公司擬募集資金約為3.75億元,扣除發行費用后的凈額將投資于新能源用電子薄膜材料項目、補充流動資金。

      北交所官網顯示,龍辰科技IPO于2025年6月30日獲得受理,并于當年7月28日進入問詢階段。2022年-2024年及2025年上半年,龍辰科技營業收入分別為3.44億元、3.71億元、6.04億元、3.31億元,歸母凈利潤分別為7006.89萬元、4348.49萬元、6930.86萬元、4929.73萬元,毛利率分別為41.07%、33.37%、29.39%、35.44%。

      責任編輯: 鄧衛平
      聲明:證券時報力求信息真實、準確,文章提及內容僅供參考,不構成實質性投資建議,據此操作風險自擔
      下載"證券時報"官方APP,或關注官方微信公眾號,即可隨時了解股市動態,洞察政策信息,把握財富機會。
      用戶評論
      登錄后可以發言
      網友評論僅供其表達個人看法,并不表明證券時報立場
      發表評論
      暫無評論
      時報熱榜
      換一換
        熱點視頻
        換一換