2月9日晚間，源杰科技(688498)發布公告，公司擬投建光電通訊半導體芯片和器件研發生產基地二期項目，投資金額約12.51億元，資金來源為自有資金及自籌資金。

據悉，前述項目聚焦高速光芯片領域，選址陜西省西咸新區灃西新城，建設周期為18個月。公司表示，項目建成后，將有助于提升公司高端光芯片訂單交付的穩定性與響應速度，滿足客戶在數據中心建設等領域持續提升的產品需求。

源杰科技主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，產品主要應用于電信市場、數據中心市場、車載激光雷達市場等領域。目前，公司已建立包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業務體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線。

2025年，在AI算力需求爆發的背景下，源杰科技數據中心相關業務實現大幅增長，尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。據悉，該芯片要求同時具備大功率、高耦合效率、寬工作溫度的性能指標，對激光器芯片設計、生產制造工藝以及測試穩定性提出更高要求。2025年上半年，公司針對400G/800G光模塊需求，成功量產CW 70mW激光器芯片，進入更廣泛的客戶供應鏈。

在訂單層面，近半年來源杰科技屢獲大單。2025年8月，公司宣布收到某客戶及其子公司關于大功率激光器芯片產品的采購訂單，訂單總金額為1.41億元；2025年10月，收到A客戶大功率激光器芯片產品采購訂單，訂單金額為6302.06萬元。

得益于數據中心業務的放量，源杰科技2025年業績明顯回暖。業績預告顯示，公司預計2025年凈利潤為1.75億元至2.05億元，同比實現扭虧為盈。

對于業績增長的原因，源杰科技表示，一方面得益于數據中心業務增長，公司整體產品結構進一步優化，加之數據中心產品毛利率較高，拉動整體利潤水平上行；另一方面，公司通過私募基金間接參與股權投資，主要投資于中國境內的新一代信息技術、智能制造等高科技行業領域內具有發展潛力的非上市企業。隨著被投資企業估值上升，產生投資收益貢獻；除此之外，2025年確認相關項目政府補助也對凈利潤有一定貢獻。

需要關注的是，源杰科技正著力進行全球化布局，目前已啟動美國生產基地建設。公司表示，2025年主要是進行美國基地基礎設施的建設及改造，以及設備的預訂，預計2026年會陸續釋放產能。為進一步推進國際化戰略及海外業務，源杰科技發行H股并在港交所上市事宜也在籌備中。