半導體景氣度向好背景下，利揚芯片擬定增募資不超9.7億元加碼主業。

1月30日晚，利揚芯片出爐定增預案顯示，公司擬募資不超9.7億元在扣除相關發行費用后的募集資金凈額將全部用于東城利揚芯片集成電路測試項目、晶圓激光隱切項目（一期）、異質疊層先進封裝工藝研發項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

利揚芯片表示，集成電路封裝測試作為芯片制造流程中不可替代的關鍵環節，對保障產業鏈安全、供應鏈穩定運行以及提升我國半導體產業整體競爭力具有重要戰略意義。公司始終堅定“一體兩翼”戰略布局。自2010年成立以來，公司一直專注于集成電路測試方案開發、晶圓測試和芯片成品測試技術服務。2024年提出輔以左翼圍繞晶圓減薄、激光開槽、隱切等技術服務，右翼聯合疊鋮光電獨家合作晶圓異質疊層先進封裝工藝技術服務。

利揚芯片認為，本次向特定對象發行募集資金擬用于擴充集成電路測試、晶圓激光隱切產能以及異質疊層先進封裝工藝研發，有助于推動關鍵技術突破、加快核心環節國產化替代的發展方向，助力全鏈條推動集成電路重點領域取得決定性突破。

“通過擴充集成電路測試、晶圓磨切產能以及異質疊層先進封裝工藝研發，公司將有助于提升國內在集成電路關鍵環節的自主供給能力，符合國家產業政策導向。本次發行能夠在提高公司自身核心競爭力的同時，助力集成電路產業高質量發展，為推動我國集成電路產業技術進步發揮積極作用。”利揚芯片表示。

利揚芯片同時認為，隨著本次募投項目的實施，將有助于公司提高測試精度、效率和良率，全面提升公司在集成電路測試領域的服務能力和交付水平。公司將更好地把握國內半導體產業擴張機遇，擴大市場份額，提升技術影響力，增強公司主營業務能力，進一步鞏固并強化公司在國內第三方獨立測試行業的領先優勢。

同日，利揚芯片出爐業績預告，預計2025年年度將出現虧損，實現歸母凈利潤為-1150萬元至-850萬元，與上年同期（法定披露數據）相比，將減少虧損5311.87萬元到5011.87萬元。2024年度，利揚芯片營收4.881億元，凈虧損6162萬元。

對于業績變動，利揚芯片表示，報告期內，公司營業收入自2025年第二季度逐季創歷史新高；主要原因：一方面，部分品類延續去年旺盛的測試需求和部分存量客戶終端需求好轉；另一方面，新拓展客戶新產品陸續導入并實現量產測試。上述因素使得相關芯片的測試收入同比大幅增長（如高算力、存儲、汽車電子、工業控制、特種芯片等）。報告期內，營業成本端由于公司持續布局的產能陸續釋放，使折舊、攤銷、人工、電力、廠房費用等固定成本持續上升。另外，公司發行可轉換公司債券仍存續，使得財務費用較上年同期有所增加。

利揚芯片稱，公司深耕集成電路領域，緊抓行業發展機遇，以技術研發與持續創新為核心驅動，打造多元優質客戶矩陣，既匯聚行業內知名大中型企業，亦賦能高成長潛力中小企業，客戶結構兼具行業影響力與發展成長性。依托技術創新核心優勢，公司持續優化業務結構，強化核心競爭力，與合作伙伴構建深度協同的戰略合作格局；伴隨新老客戶各類產品陸續量產，公司營業收入實現穩步增長，歸屬于母公司所有者的凈利潤及扣除非經常性損益的凈利潤較上年同期虧損均實現顯著收窄。

截至1月30日收盤，利揚芯片股價為38.38元/股，總市值78.09億元。