人民財訊1月30日電,利揚芯片(688135)1月30日公告,公司擬定增募資不超9.7億元在扣除相關發行費用后的募集資金凈額將全部用于東城利揚芯片集成電路測試項目、晶圓激光隱切項目(一期)、異質疊層先進封裝工藝研發項目、補充流動資金及償還銀行貸款。