1月28日，國內半導體設備核心零部件領軍企業恒運昌（688785.SH）正式在上海證券交易所鳴鑼上市，成為2026年第一家科創板IPO上市企業，中國半導體產業鏈又添一員硬核戰將。

打破海外壟斷 穩居國產射頻電源第一梯隊

恒運昌的核心產品等離子體射頻電源系統，被譽為控制等離子體的“納米手術刀”，直接決定芯片刻蝕與薄膜沉積工藝的精度與良率，是半導體設備中最核心、技術壁壘最高的零部件之一。長期以來，這一領域被美國MKS與AE兩大巨頭壟斷，2024年國產化率不足12%。

面對這一技術關卡，恒運昌堅持自主創新，歷經十余年持續投入，成功構建了涵蓋信號采樣與處理、相位鎖定、同步控制等在內的三大基石技術體系，并衍生出八大產品化支撐技術，形成完全自主可控的核心技術鏈。公司先后推出CSL、Bestda、Aspen三代產品系列，其中第二代Bestda系列已支持28納米制程，第三代Aspen系列更可覆蓋7—14納米先進制程，達到國際先進水平，填補國內空白。

截至2025年6月30日，公司累計獲得261項授權專利，其中發明專利108項，另有133項發明專利處于申請階段，同時承擔工信部、科技部三項國家級重大科研課題。

憑借技術突破與產品迭代，恒運昌迅速贏得市場認可。根據弗若斯特沙利文權威統計，2024年恒運昌在中國大陸半導體行業國產等離子體射頻電源系統廠商中市場份額高居第一，成為國產替代的核心力量。公司已與拓荊科技、中微公司、北方華創、微導納米、盛美上海等國內頭部半導體設備商建立深度戰略合作關系，產品廣泛應用于刻蝕、PECVD、ALD等關鍵制程，并最終進入中芯國際等晶圓廠產線。

在國產化浪潮推動下，恒運昌業績實現爆發式增長。招股書顯示，2022年至2024年，公司營收從1.58億元躍升至5.41億元，年均復合增長了超80%；扣非歸母凈利潤從0.20億元增長至1.29億元，盈利能力持續增強。

募投項目精準布局，夯實產能、研發與服務三大支柱

本次科創板IPO，恒運昌的募集資金將全面用于提升公司在半導體核心零部件領域的綜合競爭力，重點投向沈陽半導體射頻電源系統產業化建設項目、半導體與真空裝備核心零部件智能化生產運營基地項目、研發與前沿技術創新中心項目、營銷及技術支持中心建設項目以及補充流動資金五大方向，將系統性強化產能保障、技術領先與客戶服務能力。

其中，沈陽半導體射頻電源系統產業化建設項目擬建設現代化生產基地，大幅提升等離子體射頻電源系統的量產能力。半導體與真空裝備核心零部件智能化生產運營基地項目和研發與前沿技術創新中心項目將進一步豐富和拓展低頻大功率等離子體射頻電源、PVD 直流濺射電源、遠程等離子體源等產品，加碼公司研發產品儲備，并探索在光伏、顯示面板、精密光學等領域的應用延伸。

面向市場，恒運昌將在全國主要半導體產業集群，包括在長三角地區、珠三角地區、京津冀地區、中西部地區等關鍵區域設立技術支持中心，打造“產品+服務”一體化解決方案能力。

當前，中國半導體產業正處于國產替代加速與技術升級并行的關鍵階段。據弗若斯特沙利文數據統計，2025至2029年中國大陸半導體行業等離子體射頻電源市場規模將以15.6%的復合增長率持續擴張。恒運昌手握技術、客戶與先發優勢，疊加本次募投項目的全面落地，有望進一步鞏固在國產射頻電源領域的龍頭地位，并在全球半導體供應鏈重構中扮演更重要的角色。（文穗）