近日，港交所網(wǎng)站顯示，云英谷科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“云英谷”）更新了IPO申請(qǐng)材料。本次IPO，公司擬將募集資金用于支持AMOLEDTDDI芯片的研發(fā)及優(yōu)化以及拓展其應(yīng)用場(chǎng)景、支持Micro-OLED及Micro-LED顯示驅(qū)動(dòng)背板的研發(fā)及優(yōu)化、戰(zhàn)略投資或收購(gòu)等。

官網(wǎng)顯示，云英谷是一家以顯示技術(shù)研發(fā)為核心，專(zhuān)業(yè)從事OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售的企業(yè)。公司采用Fabless的運(yùn)營(yíng)模式，主要產(chǎn)品包括AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片及MicroOLED硅基顯示驅(qū)動(dòng)背板芯片。

根據(jù)弗若斯特沙利文的報(bào)告，按2024年銷(xiāo)量統(tǒng)計(jì)，公司是全球智能手機(jī)AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的第五大供應(yīng)商，也是中國(guó)大陸最大的供應(yīng)商。同時(shí)公司是全球Micro-OLED顯示背板/驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)最大的設(shè)于中國(guó)的獨(dú)立供應(yīng)商：2024年市場(chǎng)份額達(dá)40.7%，位居全球第二。

據(jù)招股書(shū)披露信息，截至2024年末，云英谷AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片已向全球多家頭部智能手機(jī)品牌廠(chǎng)商量產(chǎn)出貨，并應(yīng)用于超10個(gè)產(chǎn)品系列。目前公司合作品牌合計(jì)占據(jù)全球智能手機(jī)四分之一以上的市場(chǎng)份額。2025年12月，公司成為某知名品牌新一代產(chǎn)品的AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片獨(dú)家供應(yīng)商，進(jìn)一步深化了與核心客戶(hù)的合作關(guān)系。

從數(shù)據(jù)來(lái)看，公司業(yè)務(wù)規(guī)模保持快速增長(zhǎng)。2022年至2024年，云英谷AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片銷(xiāo)量由1410萬(wàn)顆提升至5140萬(wàn)顆；同期，其在全球智能手機(jī)品牌AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片中的供貨份額由2.4%提升至5.7%，直接帶動(dòng)營(yíng)業(yè)收入由5.51億元增至8.91億元。2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.96億元，毛利1.25億元，毛利率為較2024年全年水平顯著提升。

招股書(shū)還顯示，2022年至2025年10月末，公司累計(jì)研發(fā)投入8.32億元，占同期總收入的27.2%；其中2022年至2024年研發(fā)費(fèi)用復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)12.4%。截至報(bào)告期末，公司已在中國(guó)大陸注冊(cè)發(fā)明項(xiàng)專(zhuān)利28項(xiàng)，另有12項(xiàng)專(zhuān)利申請(qǐng)待批。