1月12日晚間，甬矽電子披露一則對外投資公告。

根據公司戰略規劃，為進一步完善公司海外戰略布局，推動海外業務發展進程，公司擬投資新建馬來西亞集成電路封裝和測試生產基地項目，投資總額不超過21億元人民幣（實際投資金額以中國及當地主管部門批準金額為準），約占公司總資產的13.68%（截至2025年9月30日）。

本次對外投資的資金來源為自有資金或自籌資金，不涉及募集資金。

項目可行性方面，公司認為，馬來西亞在全球半導體制造特別是封測環節占據重要地位，檳城州作為馬來西亞的半導體產業重要基地，已經吸引了眾多國際芯片大廠在此布局，形成了良好的產業集群效應。本項目能夠借助當地的市場環境和產業基礎，進一步擴大公司海外市場規模，提升公司的營收水平，有助于鞏固并提升公司的行業地位。經綜合分析，該項目具備良好的市場前景與實施可行性，預期將對公司中長期可持續發展產生積極影響。

談及該項目對上市公司的影響，甬矽電子表示，本項目建設內容主要為系統級封裝產品等封裝產品，下游應用領域包括AIoT、電源模組等。

“本次對外投資符合國家產業政策導向及公司整體戰略布局，是公司把握行業發展機遇、實現海外產業布局的重要戰略舉措。項目建成后，一方面將有效補充公司未來業務發展面臨的產能缺口，鞏固并提升公司在全球集成電路封裝和測試業務市場的份額；另一方面將有利于深化公司與海外大客戶的戰略合作、進一步增強盈利能力、降低運營風險及提高綜合競爭力。”公司闡述。

甬矽電子主要從事集成電路封裝和測試方案開發、不同種類集成電路芯片的封裝加工和測試。該公司的主要產品為系統級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）等，應用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等領域。

業績方面，1月9日，甬矽電子預計2025年年度實現營業收入42億元至46億元，同比增加16.37%至27.45%；預計2025年全年凈利潤為7500萬元到1億元，同比預增13.08%—50.77%；預計2025年全年扣非后的凈利潤為-5000萬元到-3000萬元。

業績增長主要基于：全球半導體產業在人工智能、高性能計算、數據中心基礎設施建設等需求的拉動下，延續增長態勢；得益于海外大客戶的持續放量和國內核心端側SoC客戶群的成長。公司依靠二期重點打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效縮短客戶從晶圓裸片到成品芯片的交付時間及實現更好的品質控制；隨著晶圓級產品線的產能與稼動率持續爬坡，公司先進封裝產品占比不斷提升，產品結構持續優化。目前已經形成了以各細分領域的龍頭設計公司以及臺系頭部設計公司為主的穩定客戶群等。

在去年12月的投資者交流活動上，公司曾表示，2025年四季度的營業收入預計將會保持增長趨勢；2026年一季度客戶需求Forecast是比較旺盛的。