通富微電(002156)1月9日公告，公司擬向特定對象發行股票募集資金總額不超過44億元，將用于存儲芯片封測產能提升項目、汽車等新興應用領域封測產能提升項目、晶圓級封測產能提升項目、高性能計算及通信領域封測產能提升項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

具體來看，存儲芯片封測產能提升項目計劃投資8.88億元，擬投入募集資金8億元，項目建成后年新增存儲芯片封測產能84.96萬片。根據Techinsights統計，存儲芯片市場在經歷了2023年的“去庫存周期”后，2024年迎來反彈，市場規模達到1704.07億美元，同比增長77.64%，2024—2029年的年均復合增長率為12.34%。通富微電表示，本土封測企業正迎來覆蓋存儲芯片全產品線的新增需求窗口。本募投項目通過提升存儲芯片的封測產能，有助于公司把握下游市場的快速發展機遇，提升營收規模及盈利水平。

汽車等新興應用領域封測產能提升項目計劃投資總額近11億元，其中擬投入募集資金10.55億元，項目建成后年新增汽車等新興應用領域封測產能5.04億塊。在新能源汽車、智能座艙與自動駕駛等新一代汽車電子需求快速擴張的背景下，疊加國內半導體設計與制造能力持續提升，車載芯片國產替代邏輯正由“政策推動”逐步演變為“市場驅動”。通富微電表示，本募投項目擬提升汽車等新興應用領域封測產能，實現滿足車規標準的封裝產線擴產，加強高端測試能力的布局，積極響應國家政策及戰略目標，為半導體國產化浪潮提供重要保障。

晶圓級封測產能提升項目計劃投資總額7.43億元，其中擬投入募集資金6.95億元，項目建成后新增晶圓級封測產能31.20萬片，同時亦提升該廠區高可靠性車載品封測產能15.73億塊。通富微電強調，該募投項目主要系基于原有業務的產能提升項目，面向的產品亦是確定性高的晶圓級封裝芯片，不涉及全新技術的開發。公司已有的技術儲備及產業化經驗是對本項目可行性的重要保障。

高性能計算及通信領域封測產能提升項目計劃投資總額7.24億元，其中擬投入募集資金6.2億元，項目建成后年新增相關封測產能合計4.8億塊。該項目在延續公司既有優勢基礎上，將進一步擴充本土高端先進封裝的核心產線，重點提升公司在高I/O封裝、高散熱結構、高密度互連布線、多芯片集成等技術維度的封測能力，夯實面向高性能計算及通信領域的交付能力。

此外，通富微電擬使用募集資金中的12.3億元補充流動資金及償還銀行貸款。